[發明專利]液晶膜切割方法及膽甾相液晶膜

在審

• 申請號: 201910291455.6
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109976062A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 夏亮;吳飛;袁玲玉
• 申請（專利權）人: 深圳市寶立創科技有限公司
• 主分類號: G02F1/139
• 分類號: G02F1/139;G02F1/13;B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶層(9)和設于液晶層(9)兩側的第一導電層(7)和第二導電層(8)，其特征在于，該切割方法包括：

半切工序：利用切割工具沿第一切割線(1)對液晶膜進行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一導電層(7)與第二導電層(8)之間的部位；

全切工序：利用切割工具沿第二切割線(2)對液晶膜進行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜(4)；

其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割線(1)的切割位置落入第二切割線(2)的切割位置范圍內。

2.如權利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先進行半切工序，后進行全切工序；利用切割工具沿第一切割線(1)對液晶膜進行切割時，該液晶膜為第一尺寸大小的液晶膜(3)。

3.如權利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先進行全切工序，后進行半切工序，利用切割工具沿第一切割線(1)對液晶膜進行切割時，該液晶膜為第二尺寸大小的液晶膜(4)。

4.如權利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述半切工序與全切工序同時進行，所述切割工具設有平行間隔的第一切割頭和第二切割頭，所述第一切割頭的切割深度小于所述第二切割頭的切割深度。

5.如權利要求2或3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述切割工具為激光切割器，其沿第一切割線(1)對液晶膜進行切割時使用第一切割能量進行切割，其沿第二切割線(2)對液晶膜進行切割時使用第二切割能量進行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。

6.如權利要求5所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述第一切割線(1)與第二切割線(2)的切割圖形邊緣之間的距離為0.1～10mm。

7.如權利要求2所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步驟：

半切工序：利用切割工具沿第一切割線(1)對第一尺寸大小的液晶膜(3)進行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一導電層(7)與第二導電層(8)之間的距離，以使得在第一尺寸大小的液晶膜(3)上形成若干個第三尺寸大小的液晶膜區域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜區域(5)外圍的邊角料區域(6)；

去除邊角料：將第一尺寸大小的液晶膜(3)上的邊角料區域(6)內的切割深度以上的材料從第一尺寸大小的液晶膜(3)上分離出去，使得第三尺寸大小的液晶膜區域(5)內的材料被間隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜(3)上；

全切工序：利用切割工具沿第二切割線(2)對第一尺寸大小的液晶膜(3)進行切割，第二切割線(2)對應于第三尺寸大小的液晶膜區域(5)的邊緣外，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷整個液晶膜，以使得第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜(4)，該第二尺寸大小的液晶膜(4)包括第三尺寸大小的液晶膜區域(5)。

8.如權利要求3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步驟：

全切工序：利用切割工具沿第二切割線(2)對第一尺寸大小的液晶膜(3)進行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜(4)；

半切工序：利用切割工具沿第一切割線(1)對第二尺寸大小的液晶膜(4)進行切割，第一切割線(1)的位置由第二尺寸大小的液晶膜(4)邊緣向內縮0.1～10mm，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一導電層(7)與第二導電層(8)之間的距離，以使得在第二尺寸大小的液晶膜(4)上形成一個第三尺寸大小的液晶膜區域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜區域(5)外圍的邊角料區域(6)；

去除邊角料：將第二尺寸大小的液晶膜(4)上的邊角料區域(6)內的切割深度以上的材料從第二尺寸大小的液晶膜(4)上分離出去，使得第三尺寸大小的液晶膜區域(5)內的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜(4)上。