[發明專利]微帶電路模盒的焊接方法

在審

• 申請號: 201910291180.6
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN110091022A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 文航凌;趙琨;劉星星;呂軍平;郭俊
• 申請（專利權）人: 零八一電子集團有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出的一種微帶電路模盒的焊接方法，旨在提供一種釬透率及成品率高、通用性高和操作簡單的一種微帶電路模盒的焊接方法。本發明通過下述技術方案實現：制備一個固定在安裝支架側板上的焊接基板的多點柔性壓持工裝，并且在所述焊接基板上開設與微帶電路板形狀相匹配的螺紋孔及陣列其上的彈性柱，從而組成多點柔性壓持組件；在模盒焊接面上用高溫膠帶固定測試點數≥4的熱電偶，將該模盒和多點柔性壓持組件分別裝入安裝支架，放入預置溫度的回流焊接爐中；將印刷好錫膏的微帶電路板定位在模盒的焊接面上，通過彈性柱多點柔性壓持在模盒的焊接面上，根據焊接溫度曲線參數，預熱、保溫、助焊劑活化和焊接的溫度及時間要求，對微帶電路板進行焊接。

技術領域

本發明涉及一種微帶電路模盒的焊接方法，尤其是適用于大面積微帶電路板與鍍鎳模盒的多點柔性壓持焊接的方法。模盒是指用于焊接大面積微帶電路板的模塊化盒體，它同時是微波模塊和射頻模塊電路的安裝載體。

背景技術

目前，飛速發展的微電子技術和不斷縮小的器件尺寸，使得器件可靠性受到越來越嚴重的影響，大面積微帶電路板在殼體上的焊接是模塊接地散熱的重要環節，微帶電路板與模盒焊接層的空洞率對微帶電路板性能和可靠性有著直接影響。在焊接過程中，由于助焊劑殘留、界面氧化、焊料不足、工裝設計不當等原因產生的空洞(尤其是大空洞)會形成各種阻抗，導致接地狀況不佳，電路串擾、插入損耗，引入附加電容等，嚴重時形成電路振蕩，同時對微帶電路的散熱存在較大影響。目前生產線采用錫膏印刷機印刷錫膏焊接，具體方法為按微帶電路外形制作錫膏印刷網板，在錫膏印刷機上將錫膏印刷于微帶電板被焊層上，將印刷好錫膏的微帶電路板反轉正面朝上后，小心放入殼體相應的位置。將相應的壓塊或壓條壓到介質板，用螺釘蓋上蓋板，繼而進行加熱焊接。通過X-RAY檢測發現采用壓板平壓焊接的產品空洞率較高，且有較多大氣泡。該方法對平板及模盒焊接面的幾何精度要求高，且平板易破壞從微帶電路板通氣孔進入微帶電路板上層熔融焊料的表面張力，當微帶電路板焊接面與模盒焊接面對釬料潤濕性差異較大時，熔融釬料將向微帶電路板的上層鋪展，導致焊接面釬透率降低，甚至產品報廢。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種釬透率及成品率高、焊接效率高、通用性高和操作簡單的一種微帶電路模盒的焊接方法，尤其是適用于大面積微帶電路板焊接于鍍鎳模盒的方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案是：一種微帶電路模盒的焊接方法，具有如下技術特征：制備一個固定在安裝支架3側板上的焊接基板4的多點柔性壓持工裝，并且在所述焊接基板4上開設有與微帶電路板2形狀相匹配的螺紋孔及陣列其上的彈性柱5，從而組成多點柔性壓持組件；在模盒1焊接面上用高溫膠帶固定測試點數≥4的熱電偶，將該模盒 1和多點柔性壓持組件分別裝入安裝支架3，放入預置溫度的回流焊接爐中，進行焊接溫度曲線測試；將印刷好錫膏的微帶電路板2定位在模盒1的焊接面上，通過彈性柱5多點柔性壓持在模盒1的焊接面上，保證微帶電路板2焊接面與模盒1焊接面緊密貼合，將所述工裝放入回流焊接爐內，根據焊接溫度曲線參數，預熱、保溫、助焊劑活化和焊接的溫度及時間要求，對所述微帶電路板2進行焊接。

本發明的有益技術效果是：

釬透率及成品率高。本發明采用多點柔性壓持工裝壓持大面積微帶電路板于鍍鎳模盒進行焊接，降低了對鍍金微帶電路板與鍍鎳模盒焊接面的幾何精度要求，降低了零、部件加工成本；焊前在所述模盒1焊接面上用高溫膠帶固定測試點數≥4的熱電偶，進行焊接溫度曲線測試，測試后的焊接溫度曲線固化在回流焊接爐中，保證了各階段焊接溫度的均勻性及精確控制；以模盒1焊接面為基準，采用所述多點柔性壓持組件壓持微帶電路板2，保證微帶電路板2 焊接面與模盒焊接面快速準確定位、貼合，將所述工裝放入回流焊接爐內，多點柔性壓持微帶電路板2不破壞從排氣孔滲到上層的熔融釬料的表面張力，保證了焊接層有充足的熔融釬料，使焊料在被焊層間充分潤濕，鋪展性優秀，幾乎與原尺寸無差別，大幅提高產品的釬透率，保證了微帶電路板大面積接地的焊接可靠性和一致性，使產品一次焊接成品率超過97％，所述方法焊接產品具有二次維修性，可進一步提高產品成品率。