[發明專利]微帶電路模盒的焊接方法

在審

• 申請號: 201910291180.6
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN110091022A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 文航凌;趙琨;劉星星;呂軍平;郭俊
• 申請（專利權）人: 零八一電子集團有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微帶電路模盒的焊接方法，具有如下技術特征：制備一個固定在安裝支架(3)側板上的焊接基板(4)的多點柔性壓持工裝，并且在所述焊接基板(4)上開設有與微帶電路板(2)形狀相匹配的螺紋孔及陣列其上的彈性柱(5)，從而組成多點柔性壓持組件；在模盒(1)焊接面上用高溫膠帶固定測試點數≥4的熱電偶，將該模盒(1)和多點柔性壓持組件分別裝入安裝支架(3)，放入預置溫度的回流焊接爐中，進行焊接溫度曲線測試；將印刷好錫膏的微帶電路板(2)定位在模盒(1)的焊接面上，通過彈性柱(5)多點柔性壓持在模盒(1)的焊接面上，微帶電路板(2)焊接面緊密貼合模盒(1)焊接面，將所述工裝放入回流焊接爐內，根據焊接溫度曲線參數，預熱、保溫、助焊劑活化和焊接的溫度及時間要求，對所述微帶電路板(2)進行焊接。

2.根據權利要求1所述的焊接基板(4)作為彈性柱(5)的安裝載體，按一定的間距要求布置多個螺紋孔，將微帶電路板(2)快速準確地多點壓持在模盒(1)的焊接面上。

3.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：安裝支架(3)為鏤空鋁合金螺裝結構，內腔尺寸與模盒(1)外框尺寸相匹配。

4.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：焊接基板(4)上制有矩形鏤空減輕孔及散熱孔，四周邊沿開設有緊固螺釘孔，通過緊固螺釘(6)固定于安裝支架(3)上。

5.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：彈性柱(5)為外螺紋結構，各彈性柱(5)裝入焊接基板(4)陣列螺紋孔中，組成多點柔性壓持組件。

6.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：焊接基板(4)開設的彈性柱(5)螺紋孔布局與微帶電路板形狀相匹配，以保證多點柔性壓持的微帶電路板(2)焊接面與模盒(1)焊接面緊密貼合。

7.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：彈性柱(5)頂部開設有內六角孔，可用內六角扳手使彈性柱(5)在焊接基板(4)的螺紋孔中旋入旋出。

8.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：彈性柱(5)的筒體內置有行程大、剛度較小的壓縮彈簧。

9.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：彈性柱(5)底部彈性光桿為球頭狀，光桿沿軸向伸縮，彈性柱(5)長度大于裝配后微帶電路板(2)到焊接基板(4)上端面的距離。

10.根據權利要求1所述的微帶電路模盒的焊接方法，其特征在于：焊接組件放入回流焊接爐進行焊接，分四個階段進行，即預熱、保溫、助焊劑活化和焊接；預熱由室溫20℃升至100℃，時間為0s～120s；保溫處理溫度為100℃～155℃，時間為120s～210s；助焊劑活化溫度為155℃～175℃，時間為210s～230s；焊接峰值溫度為221℃，焊接時間為230s～245s，完成微帶電路板(2)與模盒(1)的焊接。