[發明專利]一種環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置

有效

• 申請號: 201910290364.0
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN110094971B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 盧興福;劉克儉;儲太山;王兆才
• 申請（專利權）人: 中冶長天國際工程有限責任公司
• 主分類號: F27B13/06
• 分類號: F27B13/06;F27D3/00;C22B1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐麗;李海建

1.一種環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，包括：

篩分機，所述篩分機用于對造球盤加工的生球的直徑進行篩分；

布料底板(5)，所述布料底板(5)的出料口與環式焙燒機臺車(6)貼合，所述布料底板(5)的進料口與所述篩分機相對接，且所述進料口的高度高于所述出料口，

所述出料口的端部為由第一端向第二端漸擴的曲面，且所述第一端與所述環式焙燒機臺車(6)的外圈貼合，所述第二端與所述環式焙燒機臺車的內圈貼合，且所述曲面的輪廓線為：

其中，

R₀和R_n分別為所述環式焙燒機臺車(6)的內徑和外徑，B為所述布料底板(5)的寬度，所述布料底板(5)的中心線與所述環式焙燒機臺車(6)的圓心之間距離為h；將R₀和R_n組成的圓環按照面積相等的原則分成n等分，其對應的半徑為R₀、R₁、R₂、……、R_k、……、R_n，寬度為B的所述布料底板(5)平均分成n等分，對應的直線為B₀、B₁、B₂、……、B_k、……、B_n，圓環和直線對應的交點為C₀、C₁、C₂、……、C_k、C_n，建立坐標系，設C_k的坐標為(xsinθ，y)，θ為所述布料底板(5)與水平面之間的夾角。

2.根據權利要求1所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，所述布料底板(5)的中心線通過所述環式焙燒機臺車(6)的圓心，h＝0所述曲面的輪廓線為：

3.根據權利要求1所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，所述造球盤與所述篩分機通過布料器(1)相連。

4.根據權利要求3所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，所述布料器(1)為擺式布料器或梭式布料器。

5.根據權利要求1所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，所述篩分機包括第一篩分機(2)和第二篩分機(4)，且所述第一篩分機(2)用于篩除直徑大于第一預設值的生球，所述第二篩分機(4)用于篩除直徑小于第二預設值的生球，且所述第一預設值大于所述第二預設值。

6.根據權利要求5所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，所述第一篩分機(2)和所述第二篩分機(4)通過輸送帶(3)連接。

7.根據權利要求1-6任一項所述的環式焙燒徑向等厚均勻布料裝置，其特征在于，還包括沿所述布料底板的出料口處設置的用于防止物料粘料的平振機構。