[發明專利]一種紅光LED封裝器件及其制作方法

在審

• 申請號: 201910290014.4
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN109994590A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 程勝鵬
• 申請（專利權）人: 中山市立體光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 中山市科企聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44337
• 代理人: 楊立銘

一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結構的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片的頂面設置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍光LED芯片發出的藍光轉變為白色光；所述藍光LED芯片的四周側面設置有擋光層，擋光層把藍光LED芯片四周側面包圍著，使得從藍光LED芯片四周側面發出的藍色光線無法透射出來；藍光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍光LED芯片發出藍色光經熒光膠膜、紅色膠膜層轉為紅色光。由于該紅光LED封裝器件是采用倒裝結構的藍光LED芯片作為發光源，利用藍光LED芯片具有尺寸微小、驅動電路容易控制的優點，去代替原本使用倒裝紅光LED芯片封裝成的全彩色RGB LED器件。

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，具體涉及一種紅光LED封裝器件的封裝結構及其制作方法。

背景技術

目前，全彩色LED顯示屏相對于投影儀、電視墻、液晶顯示屏具有亮度高、工作電壓低、功耗小、壽命長和性能穩定等優點。現有的全彩色LED顯示屏是由很多件貼片式正裝結構封裝的RGB LED器件矩陣排列組成，每件RGB LED器件作為一個顯示像素。每件正裝封裝的RGB LED器件是由分別發紅光、綠光和藍光的三顆LED芯片焊接在一單元電路上組成的，并施以不同的電流控制各自的亮度值，達到RGB三原色混合發光，從而實現全彩顯色。如采用倒裝結構LED芯片封裝成的RGB LED器件，則能更有效地縮小器件尺寸，從而提高全彩色LED顯示屏分辨率的優點。存在的問題是，RBG LED器件在封裝時需要使用到的倒裝紅光LED芯片成本高，其厚度高，導致整個RBG LED器件尺寸增大，無法做到輕薄的。而且紅光芯片的驅動電壓較低，并與藍光、綠光LED芯片不一致，導致RBG LED器件的驅動電路變得復雜，不易控制。

發明內容

本發明的目的是：為了解決上述的問題，提供一種應用倒裝藍光LED芯片經封裝后轉為發出紅光的器件，用于代替原本的紅光倒裝LED芯片，使得成本降低，并且使用該紅光LED封裝器件組合成全彩色RGB LED器件的驅動電路容易設計和控制，電壓更穩定的特點。

本發明是這樣實現的：一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結構的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片的頂面設置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍光LED芯片發出的藍光轉變為白色光；

所述藍光LED芯片的四周側面設置有擋光層，擋光層把藍光LED芯片四周側面包圍著，使得從藍光LED芯片四周側面發出的藍色光線無法透射出來；

藍光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍光LED芯片發出藍色光經熒光膠膜、紅色膠膜層轉為紅色光。

進一步地，所述熒光膠膜為均勻混有熒光粉的膠膜。

進一步地，所述擋光層高度與熒光膠膜層高度相一致，并處于一個水平面上。

一種紅光LED封裝器件的制作方法包括下列步驟：

步驟1、將相同的藍光LED芯片以矩陣方式排列固定在帶有粘性的墊板上；

步驟2、將調試好藍光轉白光的熒光膠膜通過壓膜工藝覆蓋在藍光LED芯片和墊板表面上；

步驟3、通過切割工藝將墊板四圍邊緣和藍光LED芯片之間的熒光膠膜去掉形成縱橫交錯的溝槽，保留藍光LED芯片頂面上的熒光膠膜層；

步驟4、將不透光的膠膜通過壓膜工藝填充到溝槽內形成擋光層；

步驟5、將紅色膠膜通過壓膜工藝壓合在擋光層頂面和熒光膠膜層上表面形成紅色膠膜層；

步驟6、通過切割工藝沿墊板縱向、橫向方向切割，去除每個紅光LED封裝器件底面上的墊板，得到多個紅光LED封裝器件的單體。