[發(fā)明專利]一種紅光LED封裝器件及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910290014.4
• 申請(qǐng)日: 2019-04-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109994590A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程勝鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山市立體光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 中山市科企聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44337
• 代理人: 楊立銘

1.一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片，其特征在于，所述藍(lán)光LED芯片的頂面設(shè)置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨猓?/p>

所述藍(lán)光LED芯片的四周側(cè)面設(shè)置有擋光層，擋光層把藍(lán)光LED芯片四周側(cè)面包圍著，使得從藍(lán)光LED芯片四周側(cè)面發(fā)出的藍(lán)色光線無(wú)法透射出來(lái)；

藍(lán)光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設(shè)置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍(lán)光LED芯片發(fā)出藍(lán)色光經(jīng)熒光膠膜、紅色膠膜層轉(zhuǎn)為紅色光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅光LED封裝器件，其特征在于，所述擋光層高度與熒光膠膜層高度相一致，處于一個(gè)水平面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微小型的全彩色LED封裝器件，其特征在于，所述熒光膠膜為均勻混有熒光粉的膠膜。

4.一種紅光LED封裝器件的制作方法包括下列步驟：

步驟1、將相同的藍(lán)光LED芯片以矩陣方式排列固定在帶有粘性的墊板上；

步驟2、將調(diào)試好藍(lán)光轉(zhuǎn)白光的熒光膠膜通過(guò)壓膜工藝覆蓋在藍(lán)光LED芯片和墊板表面上；

步驟3、通過(guò)切割工藝將墊板四圍邊緣和藍(lán)光LED芯片之間的熒光膠膜去掉形成縱橫交錯(cuò)的溝槽，保留藍(lán)光LED芯片頂面上的熒光膠膜層；

步驟4、將不透光的膠膜通過(guò)壓膜工藝填充到溝槽內(nèi)形成擋光層；

步驟5、將紅色膠膜通過(guò)壓膜工藝壓合在擋光層頂面和熒光膠膜層上表面形成紅色膠膜層；

步驟6、通過(guò)切割工藝沿墊板縱向、橫向方向切割，去除每個(gè)紅光LED封裝器件底面上的墊板，得到多個(gè)紅光LED封裝器件的單體。