[發明專利]芯片失效分析方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 201910286657.1
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN110162433A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 曹琴玉;葛曉歡
• 申請（專利權）人: 浙江省北大信息技術高等研究院;杭州未名信科科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06K17/00
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 劉廣達

本申請公開了一種芯片失效分析方法、裝置、設備及存儲介質，從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼，根據所述唯一識別碼獲取預先存儲的所述待測芯片的生產信息，根據所述生產信息對所述待測芯片進行失效分析。本方案中，由于保存在芯片記憶模塊內的唯一識別碼不易丟失和混淆，從而使得芯片失效分析可以順利進行，滿足了客戶要求，降低了成本。

技術領域

本申請涉及集成電路領域，特別涉及一種芯片失效分析方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

目前對于單片機(Microcontroller Unit，MCU)類芯片，在生產封裝測試后，會將每顆芯片的生產信息(晶圓生產廠家、晶圓批次、晶圓生產日期等)形成特定的識別碼，并將該識別碼打印在芯片的正印或者外包裝盒上，還可以將生產信息生成條形碼或者二維碼附在芯片外包裝盒上。不同類型芯片甚至于不同芯片廠家的識別碼的定義不同，所包含的信息也不相同。如果芯片在使用中失效，則可以通過上述識別碼追溯到該芯片的生產信息，包括更精確的所在晶圓的X/Y坐標(橫坐標/縱坐標)信息，為芯片的失效分析提供線索。

而對于將識別碼印于芯片正印上這種方式，信息雖不易丟失，但容易被覆蓋或涂抹破壞。而對于將識別碼印于芯片外包裝上這種方式，外包裝又容易被丟棄或者混淆在一起，不能保證包裝上的識別碼和芯片一一對應。上述情況下，當芯片發生失效時，不能根據標識碼找到芯片對應的生產信息來進行失效分析，不能滿足客戶要求而造成損失。

發明內容

本申請的目的在于提供一種芯片失效分析方法、裝置、設備及存儲介質，以克服現有技術中芯片失效分析存在的問題，以滿足客戶要求，降低成本。

第一方面，本申請實施例提供了一種芯片失效分析方法，包括：

從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼；

根據所述唯一識別碼獲取預先存儲的所述待測芯片的生產信息；

根據所述生產信息對所述待測芯片進行失效分析。

在一種可能的實現方式中，在本申請實施例提供的上述方法中，所述從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼之前，還包括：

在晶圓測試前獲取所述待測芯片的生產信息；

根據所述待測芯片的生產信息以及預設編碼規則生成所述待測芯片唯一識別碼；

將所述唯一識別碼轉換為燒寫的向量文件；

在進行晶圓測試時，將所述向量文件燒入所述待測芯片的記憶模塊中。

在一種可能的實現方式中，在本申請實施例提供的上述方法中，所述根據所述生產信息對所述待測芯片進行失效分析，包括：

根據所述生產信息獲取所述待測芯片的生產相關的數據記錄；

根據所述數據記錄對所述待測芯片進行失效分析。

在一種可能的實現方式中，在本申請實施例提供的上述方法中，所述生產信息包括：芯片在晶圓上的X/Y坐標、晶圓的生產廠家代碼、生產日期、生產批次編號。

第二方面，本申請實施例提供了一種芯片失效分析裝置，包括：

識別碼獲取模塊，用于從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼；

生產信息獲取模塊，用于根據所述唯一識別碼獲取預先存儲的所述待測芯片的生產信息；

失效分析模塊，用于根據所述生產信息對所述待測芯片進行失效分析。

在一種可能的實現方式中，在本申請實施例提供的上述裝置中，還包括：