[發(fā)明專利]芯片失效分析方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

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• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN110162433A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹琴玉;葛曉歡
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江省北大信息技術(shù)高等研究院;杭州未名信科科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06K17/00
• 代理公司: 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619
• 代理人: 劉廣達(dá)

1.一種芯片失效分析方法，其特征在于，包括：

從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼；

根據(jù)所述唯一識別碼獲取預(yù)先存儲(chǔ)的所述待測芯片的生產(chǎn)信息；

根據(jù)所述生產(chǎn)信息對所述待測芯片進(jìn)行失效分析。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼之前，還包括：

在晶圓測試前獲取所述待測芯片的生產(chǎn)信息；

根據(jù)所述待測芯片的生產(chǎn)信息以及預(yù)設(shè)編碼規(guī)則生成所述待測芯片唯一識別碼；

將所述唯一識別碼轉(zhuǎn)換為燒寫的向量文件；

在進(jìn)行晶圓測試時(shí)，將所述向量文件燒入所述待測芯片的記憶模塊中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述生產(chǎn)信息對所述待測芯片進(jìn)行失效分析，包括：

根據(jù)所述生產(chǎn)信息獲取所述待測芯片的生產(chǎn)相關(guān)的數(shù)據(jù)記錄；

根據(jù)所述數(shù)據(jù)記錄對所述待測芯片進(jìn)行失效分析。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述生產(chǎn)信息包括：芯片在晶圓上的X/Y坐標(biāo)、晶圓的生產(chǎn)廠家代碼、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批次編號。

5.一種芯片失效分析裝置，其特征在于，包括：

識別碼獲取模塊，用于從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼；

生產(chǎn)信息獲取模塊，用于根據(jù)所述唯一識別碼獲取預(yù)先存儲(chǔ)的所述待測芯片的生產(chǎn)信息；

失效分析模塊，用于根據(jù)所述生產(chǎn)信息對所述待測芯片進(jìn)行失效分析。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括：

識別碼生成模塊，用于在從待測芯片的記憶模塊中獲取所述待測芯片的唯一識別碼之前，在晶圓測試前獲取所述待測芯片的生產(chǎn)信息；根據(jù)所述待測芯片的生產(chǎn)信息以及預(yù)設(shè)編碼規(guī)則生成所述待測芯片唯一識別碼；將所述唯一識別碼轉(zhuǎn)換為燒寫的向量文件；在進(jìn)行晶圓測試時(shí)，將所述向量文件燒入所述待測芯片的記憶模塊中。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述失效分析模塊，包括：

獲取單元，用于根據(jù)所述生產(chǎn)信息獲取所述待測芯片的生產(chǎn)相關(guān)的數(shù)據(jù)記錄；

分析單元，用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)記錄對所述待測芯片進(jìn)行失效分析。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述生產(chǎn)信息包括：芯片在晶圓上的X/Y坐標(biāo)、晶圓的生產(chǎn)廠家代碼、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批次編號。

9.一種電子設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器和處理器；

所述存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；

其中，所述處理器執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中的計(jì)算機(jī)程序，以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法。