[發明專利]一種芯片封裝體及其封裝工藝

在審

• 申請號: 201910285020.0
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN109860127A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 付猛
• 申請（專利權）人: 深圳市檳城電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種芯片封裝體，其特征在于：包括設置有單個或多個芯片的焊接體、包覆于單個或多個芯片外圍的緩沖層、以及包覆于所述緩沖層外圍的多層封裝層，所述多層封裝層至少有一層設置為保護層。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述緩沖層設置為柔性膠層，所述保護層設置為硬質膠層。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述緩沖層設置為硅橡膠層。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述保護層設置為環氧樹脂層。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述緩沖層設置為熱傳導緩沖層。

6.根據權利要求1所述一種芯片封裝體，其特征在于：所述多層封裝層至少有一層設置為密封層。

7.根據權利要求1所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述焊接體包括上支架、下支架、以及設置于所述上支架和下支架之間的芯片組件。

8.根據權利要求7所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述芯片組件包括單個芯片或多個芯片。

9.根據權利要求4所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述多個芯片從上到下依次疊加設置，相鄰芯片之間通過電極電連接。

10.根據權利要求7所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述上支架和所述下支架結構相同且均呈“Z”字型設置。

11.根據權利要求7所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述上支架的上水平壁蓋設于頂部芯片的上表面且與該頂部芯片電連接。

12.根據權利要求7所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述下支架的上水平壁支撐于底部芯片的下表面且與該底部芯片電連接。

13.根據權利要求7所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述上支架的下水平壁和所述下支架的下水平壁構成該芯片封裝結構的焊腳，所述焊腳外露于所述多層封裝層的最外層。

14.根據權利要求3所述的一種芯片封裝體，其特征在于：所述下支架呈板狀設置，所述下支架的一端外延于于最外層的所述封裝層。

15.一種電子設備，其特征在于包含權利要求1-14任意一項所述的芯片封裝體。

16.一種用于權利要求1至14任意一項所述的芯片封裝體的封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：

1).焊接體焊接：將多個或單個芯片依次疊加后與上支架和下支架焊接為一體；

2).封裝層材料處理：將用于形成多層封裝層的液態膠體攪拌并抽真空處理，去除膠體內氣泡；或將用于形成多層封裝層的膠餅加熱成液態；

3).將緩沖層的膠料通過點膠或擠壓的方式注入不粘膠膠套內，然后將步驟1中的焊接體的芯片部插入不粘膠膠套中并通過治具對其進行定位，使其在焊接體的芯片部外周面形成所述緩沖層；

4).采用與步驟1-3相同的操作方式，從緩沖層向外依次完成多層封裝層的封裝；

5)、去殘膠；

6)、切腳、包裝。

17.根據權利要求16所述的一種封裝工藝，其特征在于，還包括以下步驟:加壓抽真空：該步驟位于上述步驟2和步驟3之間，通過對步驟3中的不粘膠膠套的端口進行加壓，把膠體或結合面的空氣擠壓到膠體與外界的結合面附近，再抽真空，避免固化后的封裝層的表面形成孔洞。

18.根據權利要求16所述的一種封裝工藝，其特征在于，所述不粘膠膠套的內壁設置有低粘度的不粘膠涂布,所述不粘膠涂布設置為低硬度的彈性薄膜層。