[發明專利]單面復合板的對接焊方法及對接件

在審

• 申請號: 201910284530.6
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN110026647A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 姚奕強;倪亮;唐叔建;童赫;葉長青;路廣遙;劉青松;周國豐;周建明;吳鳳岐;芮旻;侯碩;陳青山
• 申請（專利權）人: 中廣核研究院有限公司;中國廣核集團有限公司;中國廣核電力股份有限公司
• 主分類號: B23K9/02
• 分類號: B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235;B23K9/32
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

本發明公開了一種單面復合板的對接焊方法及對接件，對接焊方法包括：S1、分別在兩個單面復合板的對接處開坡口；S2、將兩個單面復合板以坡口進行對接，坡口對接形成X形坡口；S3、采用第一低合金鋼焊條在X形坡口內最窄處施焊，形成打底層；S4、采用第二低合金焊條輪流在打底層相對兩側上施焊，形成第一連接焊層將正對的低合金鋼層連接；S5、采用第一奧氏體不銹鋼焊條在第一連接焊層上施焊，形成過渡焊層；S6、采用第二奧氏體不銹鋼焊條在過渡焊層上施焊，形成第二連接焊層將正對的奧氏體不銹鋼層連接。本發明采用X形坡口的手工電弧焊方式實現單面復合板之間的對接，滿足在不同位置、不同焊接場所、有限的操作空間對復合板的焊接需求。

技術領域

本發明涉及金屬復合板技術領域，尤其涉及一種單面復合板的對接焊方法及對接件。

背景技術

304L不銹鋼(典型的超低碳奧氏體不銹鋼)是一種通用性的標準型號的超低碳奧氏體不銹鋼，廣泛地用于要求具備耐腐蝕和良好成型性等綜合性能的設備和機件的制造中。304L不銹鋼的晶體結構是面心立方晶體結構，不大于0.030％的碳含量使得304L奧氏體不銹鋼具有良好的焊接性能。較低的碳含量使得在靠近焊縫的熱影響區中所析出的碳化鉻減少到最小(而碳化鉻的析出，會導致不銹鋼貧鉻，產生晶間腐蝕)。

10CrNi3MoV低合金鋼為調質熱處理鋼，經過淬火+回火熱處理獲得高強高韌機械性能。實際生產的10CrNi3MoV低合金鋼板典型力學性能為：屈服強度為650Mpa，抗拉強度為700Mpa，-84℃沖擊功為200J，纖維斷面率在90％以上。同時，10CrNi3MoV低合金鋼屬于低碳可焊接的合金結構鋼，適用于耐壓殼體結構。10CrNi3MoV低合金鋼主要應用場合為：耐壓殼、艦船鋼結構等。

過去常規核電設施中，抑壓池構件原材料均選擇了碳鋼板+防腐涂層的方法。采用此種方法不利的是，由于防腐涂層的使用壽命較短，需要不定期的檢查和維護來保證防腐涂層的完整性和耐蝕性，這對于長期安置應用在海洋平臺的小型核反應堆有諸多不利。因此，有必要研發出一種304L奧氏體不銹鋼與10CrNi3MoV低合金鋼結合的復合板及其焊接方法，用于抑壓池構件等的制造，這對提升設備壽命、減小相關人員核輻照損傷、降低設備制造成本、縮短設備制造周期起到重要意義。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種實現不同焊接位置的焊接且易于操作的單面復合板的對接焊方法及該對接焊方法制成的對接件。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種單面復合板的對接焊方法，包括以下步驟：

S1、分別在兩個單面復合板的對接處開坡口；

所述單面復合板包括低合金鋼層以及通過爆炸焊接復合在所述低合金鋼層一面上的奧氏體不銹鋼層；

S2、將兩個所述單面復合板以坡口進行對接，兩個所述單面復合板的坡口對接形成X形坡口；

在X形坡口內兩側，奧氏體不銹鋼層與奧氏體不銹鋼層正對，低合金鋼層與低合金鋼層正對；

S3、采用第一低合金鋼焊條在所述X形坡口內最窄處施焊，形成打底層；

S4、采用第二低合金鋼焊條輪流在所述打底層相對兩側上施焊，形成第一連接焊層將正對的低合金鋼層連接；

S5、采用第一奧氏體不銹鋼焊條在所述第一連接焊層上施焊，形成過渡焊層，覆蓋所述X形坡口內奧氏體不銹鋼層與低合金鋼層的連接界面；

S6、采用第二奧氏體不銹鋼焊條在所述過渡焊層上施焊，形成第二連接焊層將正對的奧氏體不銹鋼層連接。

優選地，步驟S1中，所述單面復合板對接處上設置的坡口具有鈍邊；所述鈍邊長度為1mm-2mm；

步驟S2中，對接后，兩個所述單面復合板的坡口的鈍邊相對形成所述X形坡口內的最窄處；所述X形坡口內最窄處的寬度為1mm-3mm。