[發明專利]單面復合板的對接焊方法及對接件

在審

• 申請號: 201910284530.6
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN110026647A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 姚奕強;倪亮;唐叔建;童赫;葉長青;路廣遙;劉青松;周國豐;周建明;吳鳳岐;芮旻;侯碩;陳青山
• 申請（專利權）人: 中廣核研究院有限公司;中國廣核集團有限公司;中國廣核電力股份有限公司
• 主分類號: B23K9/02
• 分類號: B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235;B23K9/32
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

1.一種單面復合板的對接焊方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、分別在兩個單面復合板的對接處開坡口；

所述單面復合板包括低合金鋼層以及通過爆炸焊接復合在所述低合金鋼層一面上的奧氏體不銹鋼層；

S2、將兩個所述單面復合板以坡口進行對接，兩個所述單面復合板的坡口對接形成X形坡口；

在 X形坡口內兩側，奧氏體不銹鋼層與奧氏體不銹鋼層正對，低合金鋼層與低合金鋼層正對；

S3、采用第一低合金鋼焊條在所述X形坡口內最窄處施焊，形成打底層；

S4、采用第二低合金鋼焊條輪流在所述打底層相對兩側上施焊，形成第一連接焊層將正對的低合金鋼層連接；

S5、采用第一奧氏體不銹鋼焊條在所述第一連接焊層上施焊，形成過渡焊層，覆蓋所述X形坡口內奧氏體不銹鋼層與低合金鋼層的連接界面；

S6、采用第二奧氏體不銹鋼焊條在所述過渡焊層上施焊，形成第二連接焊層將正對的奧氏體不銹鋼層連接。

2.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，步驟S1中，所述單面復合板對接處上設置的坡口具有鈍邊；所述鈍邊長度為1mm-2mm；

步驟S2中，對接后，兩個所述單面復合板的坡口的鈍邊相對形成所述X形坡口內的最窄處；所述X形坡口內最窄處的寬度為1mm-3mm。

3.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，步驟S2中，兩個所述單面復合板對接的錯邊量≤0.5mm。

4.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，步驟S2中，所述X形坡口的角度為60°±10°。

5.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，所述單面復合板中，低合金鋼層的厚度為10-35mm ，所述奧氏體不銹鋼層的厚度為3-6mm。

6.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，所述單面復合板中，奧氏體不銹鋼層為304L不銹鋼板，低合金鋼層為10CrNi3MoV低合金鋼板；

所述第一低合金鋼焊條和第二低合金鋼焊條均為10CrNi3MoV低合金鋼焊條；所述第一奧氏體不銹鋼焊條為E309L奧氏體不銹鋼焊條，所述第二奧氏體不銹鋼焊條E308L奧氏體不銹鋼焊條。

7.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，步驟S3中，施焊所述打底層的焊接電流為90-120A，焊接速度為200-210mm/min；

步驟S4中，施焊所述第一連接焊層的焊接電流為150-170A，焊接速度為190-195mm/min；

步驟S5中，施焊所述過渡焊層的焊接電流為90-120A，焊接速度為230-240mm/min；

步驟S6中，施焊所述第二連接焊層的焊接電流為150-170A，焊接速度為170-175mm/min。

8.根據權利要求1所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，步驟S4中，在所述X形坡口內，所述第一連接焊層填充所述X形坡口第一端至靠近低合金鋼層的表面，以及填充所述X形坡口相對的第二端至靠近奧氏體不銹鋼層；

在焊接所述第一連接焊層后，采用第二低合金鋼焊條在所述X形坡口第一端的所述第一連接焊層上施焊，形成蓋面焊層將相對的兩低合金層的表面連接。

9.根據權利要求8所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，施焊所述蓋面焊層的焊接電流為160-180A，焊接速度為170-175mm/min。

10.根據權利要求1-9任一項所述的單面復合板的對接焊方法，其特征在于，所述單面復合板的對接焊方法還包括：

S7、對兩個所述單面復合板進行表面處理和熱處理。

11.一種對接件，其特征在于，包括通過權利要求1-10任一項所述的對接焊方法連接為一體的兩個單面復合板。