[發明專利]用于自動化材料搬運系統AMHS的自動清潔單元在審
| 申請號: | 201910278300.9 | 申請日: | 2019-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN110867395A | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 黎輔憲;董啟峰;沈香吟 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 龔詩靖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 自動化 材料 搬運 系統 amhs 自動 清潔 單元 | ||
本發明實施例涉及一種用于自動化材料搬運系統AMHS的自動清潔單元。所述用于AMHS的自動清潔單元包含安置于OHT軌道上的多個傳感器。所述傳感器經配置以界定清潔區且檢測OHT載具的位置。所述自動清潔單元進一步包含真空產生器及安裝于所述OHT軌道上方所述清潔區中的頂部清潔部件。所述頂部清潔部件耦合到所述真空產生器。當所述傳感器檢測到所述OHT載具進入所述清潔區時,開啟所述真空產生器以執行真空清潔操作。
技術領域
本發明實施例涉及用于半導體制作工廠的系統及其操作方法,尤指一種用于自動化材料搬運系統的自動清潔單元。
背景技術
自動化材料搬運系統(AMHS)已廣泛地用于半導體制作工廠(“FAB”)中以在芯片制造中所使用的各種處理機器(“工具”)之間自動地搬運及運輸晶片群組或批次。典型FAB可包含具有多個工藝工站的一或多個車間,所述多個工藝工站包含通過AMHS互連的處理工具及晶片集結設備。
每一工站可包含晶片貯存器,所述晶片貯存器包含用于在制作工藝期間暫時地固持及集結多個晶片載體的多個箱。晶片載體可包含可固持多個200mm(8英寸)晶片的標準機械界面(SMIF)盒,或可固持較大300mm(12英寸)晶片的前開式整體盒(FOUP)。貯存器通常包含具有足以一次從箱提升、插入及取回一個單晶片載體的重量支承能力的單桅桿機器人升降機或吊車。貯存器固持多個SMIF盒或FOUP以為將SMIF或FOUP運輸到處理工具的裝載端口做準備。
半導體FAB可包含用于在制造工藝期間遍及FAB移動及運輸晶片載體的諸多類型的自動化及人工載具。舉例來說,這些可包含自動引導式載具(AGV)、個人引導式載具(PGV)、軌道引導式載具(RGV)、懸吊式搬運梭(OHS)及懸吊式起重機運輸(OHT)。OHT系統將承載且運輸晶片載體(例如固持多個晶片的SMIF盒或FOUP)的OHT“載具”從處理或加工工具或者貯存器自動地移動到另一工具的裝載端口或FAB中的其它裝置。OHT系統可用于在每一工站內(工站內)或在工站之間(工站間)運輸載具。OHT系統還將空載具(即,不具有晶片載體的載具)移動到工具裝載端口或用于接納及去除空或滿的SMIF盒或FOUP的其它裝置,所述空或滿的SMIF盒或FOUP可容納晶片以用于進一步運輸及/或在其它工具中處理。
發明內容
本發明的一實施例涉及一種用于自動化材料搬運系統(AMHS)的自動清潔單元,其包括:位于懸吊式起重機運輸(OHT)軌道上方的多個傳感器,其中所述多個傳感器經配置以界定清潔區且檢測OHT載具的位置;真空產生器;控制器,其與所述多個傳感器及所述真空產生器進行通信;及頂部清潔部件,其安裝于所述OHT軌道上方所述清潔區中且耦合到所述真空產生器,其中當所述多個傳感器檢測到所述OHT載具進入所述清潔區時,所述控制器開啟所述真空產生器以透過所述頂部清潔部件執行真空清潔操作。
本發明的一實施例涉及一種用于半導體制作工廠的系統,其包括:OHT軌道網絡;位于所述OHT軌道網絡上的多個第一傳感器,其中所述多個第一傳感器經配置以界定多個清潔區且檢測可移動地安裝于所述OHT軌道網絡上的多個OHT載具的位置;及安裝于所述清潔區中的多個自動清潔單元,其中所述多個自動清潔單元彼此分離一距離,并且所述多個自動清潔單元中的每一者安裝于所述OHT軌道網絡上方且與所述OHT軌道網絡間隔開以允許所述多個OHT載具沿著一移動方向通過。
本發明的一實施例涉及一種用于清潔OHT載具的方法,其包括:由OHT軌道上方的多個第一傳感器檢測OHT載具的位置,其中所述多個第一傳感器經配置以界定清潔區;當所述OHT載具進入所述清潔區時,開啟安裝于所述清潔區中的自動清潔單元以執行清潔操作以便從所述OHT載具去除顆粒;及關閉所述自動清潔單元以停止所述清潔操作。
附圖說明
當借助附圖閱讀時,從以下詳細說明最好地理解本揭露的方面。應注意,根據工業中的標準實踐,各種構件未按比例繪制。實際上,為論述清晰起見,可任意地增加或減小各種構件的尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





