[發(fā)明專利]可鎖止的晶圓片放置架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910277028.2
• 申請日: 2019-04-08
• 公開（公告）號: CN109968549B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝秩生;楊純利
• 申請（專利權(quán)）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本發(fā)明實施例公開了一種可鎖止的晶圓片放置架。本發(fā)明的晶圓片放置架，包括：放置架本體和第一機械抽頭，放置架本體的左右側(cè)板上對應設(shè)有多組放置槽，用于水平放置晶圓片，放置架本體的左側(cè)板上設(shè)有豎直的第一滑槽，第一機械抽頭設(shè)有多組與放置槽對應的多組第一進入槽，第一機械抽頭可移動的設(shè)置在第一滑槽內(nèi)。本發(fā)明的晶圓片放置架，第一機械抽頭上升時，第一進入槽與放置槽相互連通，晶圓片可放入和取出放置架本體；第一機械抽頭在重力作用下下降時，第一進入槽與放置槽相互錯開，放置架本體內(nèi)的晶圓片被第一機械抽頭阻擋鎖止，晶圓片不會從放置架本體內(nèi)滑出，保證晶圓片不被損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可鎖止的晶圓片放置架。

背景技術(shù)

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用導電銀膠貼裝到相應的基板架(引線框架)的小島上，再利用超細的金屬(金銀銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead)，并構(gòu)成所要求的電路。

生產(chǎn)過程中的晶圓片放置時，放置在晶圓片放置架上。晶圓片放置架上設(shè)有多個放置槽(格層)，晶圓片水平放置在放置架兩側(cè)對應的放置槽上。

本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓片放置架，放置架在搬運、移動時，放置架內(nèi)的晶圓片容易從放置架上滑落，造成晶圓片的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可鎖止的晶圓片放置架，使放置架在搬運和移動時，放置架內(nèi)的晶圓片不會從放置架上滑落。

本發(fā)明實施例提供一種可鎖止的晶圓片放置架，包括：放置架本體和第一機械抽頭；

所述放置架本體包括頂板、底板、第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板上對應設(shè)有多組放置槽，對應的一組左放置槽與右放置槽位于相同高度，用于水平放置晶圓片；

所述第一側(cè)板上設(shè)有豎直的第一滑槽；

所述第一機械抽頭設(shè)有與所述多組放置槽對應的多組第一進入槽；

所述第一機械抽頭可移動的設(shè)置在所述第一滑槽內(nèi)，且所述第一機械抽頭下降時，所述第一進入槽與所述放置槽相互錯開，用于使所述放置槽阻斷，所述第一機械抽頭上升時，所述第一進入槽與所述放置槽相互連通，使所述放置槽開放。

在一種可行的方案中，還包括：第一聯(lián)鎖機構(gòu)和第一防刮傷治具；

所述第一聯(lián)鎖機構(gòu)設(shè)置在所述第一側(cè)板的上部，用于觸發(fā)時帶動所述第一機械抽頭上升；

所述第一防刮傷治具用于放置在所述第一側(cè)板上，并使所述第一防刮傷治具位于所述第一側(cè)板的前端；

所述第一防刮傷治具上設(shè)有多組第一校準槽，所述第一校準槽的高度大于晶圓片的厚度，且小于兩塊晶圓片的厚度；

所述多組第一校準槽與所述多組放置槽對應，且第一校準槽的底面與對應的放置槽的底面位于同一平面，所述第一校準槽用于供晶圓片插入；

且所述第一防刮傷治具放置在所述第一側(cè)板上時，觸發(fā)所述第一聯(lián)鎖機構(gòu)，使所述第一機械抽頭上升。

在一種可行的方案中，所述第一機械抽頭的頂部設(shè)有第一擋條；

所述第一聯(lián)鎖機構(gòu)包括：第一左固定塊、第一右固定塊、第一轉(zhuǎn)軸和第一活動塊；

所述第一左固定塊和所述第一右固定塊分別設(shè)置在所述第一機械抽頭的左右兩側(cè)；

所述第一轉(zhuǎn)軸的一端與所述第一左固定塊連接，所述第一轉(zhuǎn)軸的另一端與所述第一右固定塊連接；