[發明專利]可鎖止的晶圓片放置架有效
| 申請號: | 201910277028.2 | 申請日: | 2019-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN109968549B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 謝秩生;楊純利 | 申請(專利權)人: | 紫光宏茂微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務所 31285 | 代理人: | 黃琮;傅云 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可鎖止 晶圓片 放置 | ||
1.一種可鎖止的晶圓片放置架,其特征在于,包括:放置架本體、第一機械抽頭、第一聯鎖機構、第一防刮傷治具、第二機械抽頭、第二聯鎖機構和第二防刮傷治具;
所述放置架本體包括頂板、底板、第一側板和第二側板,所述第一側板和所述第二側板上對應設有多組放置槽,對應的一組左放置槽與右放置槽位于相同高度,用于水平放置晶圓片;
所述第一側板上設有豎直的第一滑槽,所述第二側板上設有豎直的第二滑槽,所述第一滑槽與所述第二滑槽呈鏡像對稱設置;
所述第一機械抽頭設有與所述多組放置槽對應的多組第一進入槽;
所述第一機械抽頭可移動的設置在所述第一滑槽內,且所述第一機械抽頭的頂部設有第一擋條;
所述第一聯鎖機構設置在所述第一側板的上部,包括:第一左固定塊、第一右固定塊、第一轉軸和第一活動塊;
所述第一左固定塊和所述第一右固定塊分別設置在所述第一機械抽頭的左右兩側;
所述第一轉軸的一端與所述第一左固定塊連接,所述第一轉軸的另一端與所述第一右固定塊連接;
所述第一活動塊可轉動的設置在所述第一轉軸上,且所述第一活動塊與所述第一擋條相抵持;
所述第一防刮傷治具上設有多組第一校準槽,所述第一校準槽的高度大于晶圓片的厚度,且小于兩塊晶圓片的厚度;
所述多組第一校準槽與所述多組放置槽對應,且第一校準槽的底面與對應的放置槽的底面位于同一平面,所述第一校準槽用于供晶圓片插入;
所述第一防刮傷治具設有第一連接部,所述第一連接部設有與所述第一側板的頂端適配的第一U型槽,且所述第一連接部上設有第一矩形孔;
所述第一防刮傷治具用于放置在所述第一側板上,所述第一U型槽用于與所述第一側板的頂端卡接,所述第一矩形孔用于供所述第一機械抽頭穿過,且所述第一防刮傷治具放置時,所述第一連接部抵持所述第一活動塊,使所述第一活動塊轉動,所述第一活動塊轉動時帶動所述第一機械抽頭上升;
所述第一機械抽頭在下降時,所述第一進入槽與所述放置槽相互錯開,用于使所述放置槽阻斷,所述第一機械抽頭在上升時,所述第一進入槽與所述放置槽相互連通,使所述放置槽開放;
所述第二機械抽頭、所述第二聯鎖機構和所述第二防刮傷治具設置在所述第二側板上,分別與所述第一機械抽頭、所述第一聯鎖機構和所述第一防刮傷治具呈鏡像對稱設置。
2.根據權利要求1所述的可鎖止的晶圓片放置架,其特征在于,所述第一轉軸為絲桿,所述第一轉軸的兩端呈臺階形;
所述第一活動塊設有內螺紋,所述第一活動塊嚙合在所述絲桿上,使所述第一活動塊與所述第一轉軸可轉動連接;
所述第一左固定塊和所述第一右固定塊設有安裝孔,分別供所述第一轉軸的左右兩端插入。
3.根據權利要求1所述的可鎖止的晶圓片放置架,其特征在于,所述第一左固定塊和所述第一右固定塊上設有第一固定孔;
所述第一側板上設有第一螺紋孔,使所述第一左固定塊和所述第一右固定塊通過固定螺栓與所述第一側板連接。
4.根據權利要求1所述的可鎖止的晶圓片放置架,其特征在于,所述第一校準槽的前端呈向外擴張的喇叭狀。
5.根據權利要求1所述的可鎖止的晶圓片放置架,其特征在于,所述第一防刮傷治具和所述第二防刮傷治具的材質為特氟龍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于紫光宏茂微電子(上海)有限公司,未經紫光宏茂微電子(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910277028.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





