[發(fā)明專利]一種晶體管的鰭柱的形成方法及晶體管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910272034.9 | 申請日: | 2019-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN111785632A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王楠 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海德禾翰通律師事務(wù)所 31319 | 代理人: | 侯莉 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體管 形成 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種晶體管的鰭柱的形成方法,包括:首先在襯底上形成鰭片,然后在鰭片上植入鰭片填充物形成填充區(qū),最后移除鰭片上的填充區(qū),以形成鰭柱,且鰭柱遠離襯底的一側(cè)形成有掩膜層。相比于現(xiàn)有技術(shù)中,形成晶體管的鰭柱時采用直接對鰭部層進行刻蝕的方法;本發(fā)明提供的晶體管的鰭柱,通過在鰭片上形成填充區(qū),然后移除填充區(qū)形成鰭柱,并且還利用掩膜層對鰭柱的固定作用,來避免在形成鰭柱的過程中應(yīng)力對鰭柱的影響,從而使鰭柱發(fā)生彎曲。因此形成的鰭柱垂直于襯底,鰭柱形成的晶體管溝道之間的應(yīng)力作用均勻,晶體管的均勻性也更好。本發(fā)明還提供了一種包括該鰭柱和襯底的性能更好的晶體管。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種晶體管的鰭柱的形成方法及晶體管。
背景技術(shù)
為了順應(yīng)摩根定律的發(fā)展,并且滿足人們對各種電子產(chǎn)品擁有更小的體積,占用更小的空間,更加便于攜帶和操作的要求,半導體生產(chǎn)制造技術(shù)正在以高集成度、低功耗、高性能為目標快速發(fā)展。作為半導體器件中的代表,晶體管的尺寸在不斷減小,如今的晶體管甚至已經(jīng)進入了10nm的制程節(jié)點。由于尺寸的限制,在晶體管的溝道內(nèi)形成源漏極和極高的摻雜濃度梯度越來越困難。并且,基于制造短溝道器件的成本和復雜程度大大提高。在這種背景下,無結(jié)器件成為制造短溝道器件的首選。這種無結(jié)器件由于溝道區(qū)和源區(qū)、漏區(qū)的摻雜類型和濃度相同,因此這種器件不含任何的源漏PN結(jié),可以有效的抑制短溝道效應(yīng)。
為了不斷提高電流對晶體管電路的驅(qū)動能力,并進一步抑制短溝道效應(yīng),晶體管已從傳統(tǒng)的單柵平面器件發(fā)展到多柵三維器件。其中,環(huán)柵(Gate-All-Around,GAA)結(jié)構(gòu)成為制造無結(jié)器件的首選,因為柵可以從各個方向產(chǎn)生或移除耗盡區(qū),用以關(guān)斷或開啟器件。環(huán)柵的結(jié)構(gòu)擁有更好的柵控能力,并且能夠抑制短溝道效應(yīng)。因而,環(huán)柵結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影響著整個晶體管的質(zhì)量。
在形成環(huán)柵結(jié)構(gòu)時,首先需要在襯底上刻蝕鰭部,以形成垂直的硅柱,然后以硅柱之間的溝道作為晶體管的溝道。為了使源漏極距離增大,需要保證足夠的溝道寬度;又為了減小沉積各層之間,以及沉積的各層與硅柱之間應(yīng)力的影響,硅柱需要足夠高且垂直于襯底。綜上來看,要想形成高質(zhì)量環(huán)柵結(jié)構(gòu),首先要形成細而高且垂直于襯底的硅柱。
在形成硅柱的過程中,需要經(jīng)歷沉積淺溝槽隔離層、化學機械研磨、刻蝕、退火等工藝。但這些工藝在執(zhí)行的過程中,容易產(chǎn)生應(yīng)力,使鰭柱發(fā)生彎曲。彎曲的鰭柱會影響接下來的操作精度,從而對整個晶體管的運行速度、性能等都造成了影響。因此,需要提出一種能抵抗鰭柱彎曲,使得晶體管的鰭柱的質(zhì)量較高的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中,晶體管的鰭柱形成的質(zhì)量不高的問題。本發(fā)明提供了一種晶體管的鰭柱的形成方法,以及用這種方法制備的含有上述鰭柱的晶體管,可提高晶體管的鰭柱形成的質(zhì)量,從而提高半導體器件的性能。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施方式公開了一種晶體管的鰭柱的形成方法,其特征在于,包括:提供襯底,在襯底上形成鰭片;在鰭片上植入鰭片填充物形成填充區(qū);移除鰭片上的填充區(qū),以形成鰭柱;鰭柱遠離襯底的一側(cè)形成有掩膜層,掩膜層包括第一掩膜層和/或第二掩膜層;在鰭片的長度延伸方向上,第一掩膜層至少橫跨同一個鰭片上相鄰的兩個鰭柱;在鰭片的寬度延伸方向上,第二掩膜層至少橫跨兩個相鄰鰭片上的鰭柱。
采用上述方案形成的晶體管的鰭柱,通過在鰭片上形成填充區(qū),然后移除填充區(qū)形成鰭柱的方法,并且還利用掩膜層對鰭柱的固定作用,來避免在形成鰭柱的過程中應(yīng)力對鰭柱的影響,從而使鰭柱發(fā)生彎曲。因此形成的鰭柱垂直于襯底,鰭柱形成的晶體管溝道之間的應(yīng)力作用均勻,晶體管的均勻性也更好。
根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式,本發(fā)明的實施方式公開的一種晶體管的鰭柱的形成方法,當掩膜層包括第一掩膜層和第二掩膜層時,第一掩膜層與鰭柱遠離襯底的一側(cè)接觸,第二掩膜層位于第一掩膜層遠離鰭柱的一側(cè)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





