[發(fā)明專利]一種外引線成型夾具及焊接方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910271976.5
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN109877439A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程志遠(yuǎn)
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/26
• 代理公司: 無錫派爾特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本發(fā)明公開一種外引線成型夾具及焊接方法，屬于微波電路技術(shù)領(lǐng)域。所述外引線成型夾具包括上模和與其匹配的下模；其中，所述上模為凸結(jié)構(gòu)，所述下模為凹結(jié)構(gòu)；或者，所述上模為凹結(jié)構(gòu)，所述下模為凸結(jié)構(gòu)。通過所述外引線成型夾具能夠?qū)⑼庖€定型成所需形狀，且不會損傷外引線，大大降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了外引線焊接方法，能夠快速方便的將外引線焊接在微波薄膜陶瓷電路上，解決了成本及可靠性問題，拓寬了微波薄膜陶瓷電路的應(yīng)該用范圍。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種外引線成型夾具及焊接方法。

背景技術(shù)

多個不同功能的微波電路通過安裝在同一盒體相互連接形成一種微波產(chǎn)品，但是微波電路之間的互聯(lián)對微波產(chǎn)品的性能影響較大，并且互聯(lián)的可靠性直接影響著微波產(chǎn)品的工作壽命。

微波薄膜陶瓷電路是微波電路中的一種，因其制造精度高，相位、噪聲等參數(shù)指標(biāo)較好，在微波產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。微波薄膜陶瓷電路常規(guī)的互聯(lián)工藝為金帶鍵合、金帶點焊，但是金帶的成本較高，并且為保證該工藝的可靠性，需要嚴(yán)格的氣密要求，一定程度上局限了微波薄膜陶瓷電路的應(yīng)用。并且市場經(jīng)濟的影響下，“產(chǎn)品減負(fù)、輕裝上陣”等理念逐漸在中國企業(yè)中生根發(fā)芽，企業(yè)對降本增效的要求也越來越高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種外引線成型夾具及焊接方法，以解決目前由于制作金帶成本高而局限了微波薄膜陶瓷電路應(yīng)用的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種外引線成型夾具，包括上模和與其匹配的下模；其中，

所述上模為凸結(jié)構(gòu)，所述下模為凹結(jié)構(gòu)；或者，

所述上模為凹結(jié)構(gòu)，所述下模為凸結(jié)構(gòu)。

可選的，所述上模和所述下模的材料為黃銅。

可選的，所述凸結(jié)構(gòu)和所述凹結(jié)構(gòu)的表面光滑。

本發(fā)明還提供了一種外引線焊接方法，包括如下步驟：

第一步，在焊接夾具的方框凹槽內(nèi)放入微波薄膜陶瓷電路；

第二步，在所述微波薄膜陶瓷電路的焊盤上放置焊料片；

第三步，在所述焊料片上放置外引線；

第四步，對焊接夾具整體進(jìn)行加熱后取出。

可選的，所述第四步具體為將焊接夾具整體放入共晶焊爐中加熱。

可選的，所述第四步中的加熱溫度為310℃。

可選的，所述微波薄膜陶瓷電路通過所述外引線與其他微波電路互聯(lián)。

可選的，所述焊料片的成分為90Pb10Sn或80Au20Sn，厚度為0.05mm，尺寸與所述微波薄膜陶瓷電路的焊盤相同。

可選的，所述外引線的材料為金帶、鍍銀銅帶、鍍金銅帶、鍍錫銅帶或鍍金鎳帶。

在本發(fā)明中提供了一種外引線成型夾具及焊接方法，所述外引線成型夾具包括上模和與其匹配的下模；其中，所述上模為凸結(jié)構(gòu)，所述下模為凹結(jié)構(gòu)；或者，所述上模為凹結(jié)構(gòu)，所述下模為凸結(jié)構(gòu)。通過所述外引線成型夾具能夠?qū)⑼庖€定型成所需形狀，且不會損傷外引線，大大降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了外引線焊接方法，能夠快速方便的將外引線焊接在微波薄膜陶瓷電路上，解決了成本及可靠性問題，拓寬了微波薄膜陶瓷電路的應(yīng)該用范圍。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的外引線成型夾具結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的外引線成型夾具的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的外引線焊接方法的流程示意圖；

圖4是外引線焊接的具體操作示意圖。