[發明專利]一種外引線成型夾具及焊接方法在審
| 申請號： | 201910271976.5 | 申請日： | 2019-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN109877439A | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 程志遠 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 |
| 主分類號： | B23K20/02 | 分類號： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 楊立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外引線 成型夾具 焊接 上模 下模 薄膜陶瓷 凹結構 凸結構 微波 電路 可靠性問題 微波電路 定型 生產成本 匹配 損傷 | ||
【權利要求書】：
1.一種外引線成型夾具，其特征在于，包括上模和與其匹配的下模；其中，
所述上模為凸結構，所述下模為凹結構；或者，
所述上模為凹結構，所述下模為凸結構。
2.如權利要求1所述的外引線成型夾具，其特征在于，所述上模和所述下模的材料為黃銅。
3.如權利要求1所述的外引線成型夾具，其特征在于，所述凸結構和所述凹結構的表面光滑。
4.一種外引線焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
第一步，在焊接夾具的方框凹槽內放入微波薄膜陶瓷電路；
第二步，在所述微波薄膜陶瓷電路的焊盤上放置焊料片；
第三步，在所述焊料片上放置外引線；
第四步，對焊接夾具整體進行加熱后取出。
5.如權利要求4所述的外引線焊接方法，其特征在于，所述第四步具體為將焊接夾具整體放入共晶焊爐中加熱。
6.如權利要求4所述的外引線焊接方法，其特征在于，所述第四步中的加熱溫度為310℃。
7.如權利要求4所述的外引線焊接方法，其特征在于，所述微波薄膜陶瓷電路通過所述外引線與其他微波電路互聯。
8.如權利要求4所述的外引線焊接方法，其特征在于，所述焊料片的成分為90Pb10Sn或80Au20Sn，厚度為0.05mm，尺寸與所述微波薄膜陶瓷電路的焊盤相同。
9.如權利要求4所述的外引線焊接方法，其特征在于，所述外引線的材料為金帶、鍍銀銅帶、鍍金銅帶、鍍錫銅帶或鍍金鎳帶。
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