[發(fā)明專利]成孔裝置、微孔集流體箔及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910270404.5 | 申請日： | 2019-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN110000852A | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙洋;陳小平;梁凱 | 申請（專利權）人： | 桑頓新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/16 | 分類號： | B26F1/16;H01M4/80 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 林青中;王雯雯 |
| 地址： | 411100 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 凸柱 輥筒 成孔裝置 壓持部 凸部 集流體箔 打孔 輥筒組 凹部 微孔 制備 相對設置 鋁箔 貫穿孔 無毛刺 平滑 銅箔 壓合 容納 加工 | ||
1.一種成孔裝置，其特征在于，包括第一輥筒組；所述第一輥筒組包括：
第一輥筒，設有第一凸柱，所述第一凸柱的端面設有凸部，所述凸部與所述第一凸柱的邊緣具有間隔，以使所述第一凸柱的邊緣與所述凸部之間形成第一壓持部；
第二輥筒，與所述第一輥筒相對設置，所述第二輥筒設有第二凸柱，所述第二凸柱的端面設有能夠容納所述凸部的凹部，所述凹部的上沿與所述第二凸柱的邊緣之間形成第二壓持部；所述第二壓持部與所述第一壓持部能夠相互壓合。
2.如權利要求1所述的成孔裝置，其特征在于，所述凸部的高度小于所述凹部的深度。
3.如權利要求1所述的成孔裝置，其特征在于，所述凸部呈半球狀。
4.如權利要求3所述的成孔裝置，其特征在于，所述凸部和所述凹部均呈半球狀；所述凸部對應的球半徑大于所述凹部對應的球半徑。
5.如權利要求1所述的成孔裝置，其特征在于，所述第一輥筒還設有第三凸柱，所述第二輥筒還設有第四凸柱，所述第三凸柱和所述第四凸柱的端面均為平面；且所述第三凸柱和所述第四凸柱能夠相互壓合。
6.如權利要求1所述的成孔裝置，其特征在于，所述成孔裝置還包括第二輥筒組，所述第二輥筒組包括第三輥筒和第四輥筒，所述第三輥筒設有第三凸柱，所述第四輥筒還設有第四凸柱，所述第三凸柱和所述第四凸柱的端面均為平面；且所述第三凸柱和所述第四凸柱能夠相互壓合。
7.如權利要求5或6所述的成孔裝置，其特征在于，相對設置的所述第三凸柱和所述第四凸柱的高度之和小于相對設置的所述第一凸柱和所述第二凸柱的高度之和。
8.如權利要求1～6任一項所述的成孔裝置，其特征在于，所述第一壓持部和所述第二壓持部為環(huán)狀，所述第一壓持部和所述第二壓持部的環(huán)寬相等。
9.一種微孔集流體箔的制備方法，其特征在于，采用如權利要求1～8任一項所述的成孔裝置對集流體箔打孔制得。
10.一種微孔集流體箔，其特征在于，采用如權利要求9所述的微孔集流體箔的制備方法制得。
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