[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910268265.2
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN110783277A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林南君;徐宏欣
• 申請（專利權(quán)）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 羅英;臧建明

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。封裝結(jié)構(gòu)包括框架結(jié)構(gòu)、晶粒、密封體以及重布線路結(jié)構(gòu)。框架結(jié)構(gòu)具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主動面、相對于主動面的背面、連接主動面與背面的多個側(cè)邊以及配置于主動面上的多個連接墊。密封體密封框架結(jié)構(gòu)的至少一部分以及晶粒的側(cè)邊。重布線路結(jié)構(gòu)配置于密封體與晶粒的主動面上。連接墊與重布線路結(jié)構(gòu)直接接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其涉及一種具有框架結(jié)構(gòu)(framestructure)的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，著重在提供體積更小、重量更輕、集成度(integration level)更高與制造成本更低的產(chǎn)品。如何在持續(xù)使半導(dǎo)體封裝微型化的同時還能夠維持低成本制程以及封裝半導(dǎo)體晶粒的高性能實為本領(lǐng)域的技術(shù)人員的一大挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其能夠以較低的制造成本有效地提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括框架結(jié)構(gòu)、晶粒、密封體以及重布線路結(jié)構(gòu)。框架結(jié)構(gòu)具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主動面、相對于主動面的背面、連接主動面與背面的多個側(cè)邊以及配置于主動面上的多個連接墊。密封體密封框架結(jié)構(gòu)的至少一部分以及晶粒的側(cè)邊。重布線路結(jié)構(gòu)配置于密封體與晶粒的主動面上。連接墊與重布線路結(jié)構(gòu)物理接觸。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的封裝結(jié)構(gòu)還包括多個導(dǎo)電端子。多個導(dǎo)電端子配置于重布線路結(jié)構(gòu)上且相對于晶粒。

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。制造方法至少包括以下步驟。提供具有空腔的框架結(jié)構(gòu)。放置晶粒于框架結(jié)構(gòu)的空腔中。晶粒具有主動面、相對于主動面的背面、連接主動面與背面的多個側(cè)邊以及配置于主動面上的多個連接墊。放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于框架結(jié)構(gòu)與晶粒上。形成密封體以密封框架結(jié)構(gòu)的至少一部分以及晶粒的側(cè)邊。形成重布線路結(jié)構(gòu)于密封體與晶粒上。連接墊與重布線路結(jié)構(gòu)物理接觸。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的放置晶粒于框架結(jié)構(gòu)的空腔中的步驟包括形成粘著層于晶粒的背面上以及放置晶粒于框架結(jié)構(gòu)的空腔中，以使晶粒的背面經(jīng)由粘著層附于框架結(jié)構(gòu)上。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于框架結(jié)構(gòu)與晶粒上的步驟包括放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于晶粒的主動面上，以使晶粒的多個連接墊嵌入密封膜中，其中框架結(jié)構(gòu)與密封膜分開。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的形成密封體的步驟包括填入密封材料至密封膜、框架結(jié)構(gòu)以及晶粒之間的間隙中以及固化密封材料，以形成密封體。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的放置晶粒于框架結(jié)構(gòu)的空腔中的步驟包括提供載板。形成粘著層于載板上。配置晶粒于粘著層上，且使晶粒的主動面面向載板，其中多個連接墊嵌入粘著層中以及放置框架結(jié)構(gòu)于粘著層上，以使晶粒配置于框架結(jié)構(gòu)的空腔中。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于框架結(jié)構(gòu)與晶粒上的步驟包括放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于框架結(jié)構(gòu)上，其中框架結(jié)構(gòu)與密封膜物理接觸。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的形成密封體的步驟包括填入密封材料至晶粒與框架結(jié)構(gòu)之間的間隙以及框架結(jié)構(gòu)與粘著層之間的間隙中以及固化密封材料，以形成密封體。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的制造方法還包括在形成密封體后，從框架結(jié)構(gòu)與晶粒的主動面上移除粘著層與載板。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的制造方法還包括圖案化框架結(jié)構(gòu)相對于空腔的表面，以形成多個鰭片。

在本發(fā)明的一實施例中，前述的制造方法還包括形成多個導(dǎo)電端子于相對于晶粒的重布線路結(jié)構(gòu)上。