[發明專利]封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201910268265.2
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN110783277A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 林南君;徐宏欣
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種封裝結構，包括：

框架結構，具有空腔；

晶粒，配置于所述空腔中，所述晶粒具有主動面、相對于所述主動面的背面、連接所述主動面與所述背面的多個側邊以及配置于所述主動面上的多個連接墊；

密封體，密封所述框架結構的至少一部分以及所述晶粒的所述多個側邊；以及

重布線路結構，配置于所述密封體與所述晶粒的所述主動面上，其中所述多個連接墊與所述重布線路結構物理接觸。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其中所述框架結構包括主體以及從所述主體突出的凸起，且所述主體與所述凸起形成所述空腔。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其中部分的所述密封體位于所述凸起與所述重布線路結構之間。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其中所述凸起與所述重布線路結構物理接觸，且所述凸起包括具有所述密封體填入其中的至少一貫穿開口。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其中所述框架結構還包括相對于所述凸起的多個鰭片。

6.根據權利要求2所述的封裝結構，其中至少一部分的所述密封體配置于所述晶粒的所述多個側邊與所述框架結構的所述凸起之間。

7.根據權利要求2所述的封裝結構，其中至少一部分的所述密封體配置于所述晶粒的所述背面與所述框架結構的所述主體之間。

8.根據權利要求2所述的封裝結構，還包括：

粘著層，配置于所述晶粒的所述背面與所述框架結構的所述主體之間。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其中所述框架結構的材料包括銅、金屬合金、鋼或上述的組合。

10.一種封裝結構的制造方法，包括：

提供具有空腔的框架結構；

放置晶粒于所述框架結構的所述空腔中，所述晶粒具有主動面、相對于所述主動面的背面、連接所述主動面與所述背面的多個側邊以及配置于所述主動面上的多個連接墊；

放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于所述框架結構與所述晶粒上；

形成密封體，以密封所述框架結構的至少一部分以及所述晶粒的所述多個側邊；以及

形成重布線路結構于所述密封體與所述晶粒上，其中所述多個連接墊與所述重布線路結構物理接觸。