[發(fā)明專利]粘接帶、物品、電動機(jī)和物品的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910264095.0 | 申請日： | 2019-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN110358457A | 公開（公告）日： | 2019-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐澤久美子;森野彰規(guī) | 申請（專利權(quán)）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C09J5/08 | 分類號： | C09J5/08;C09J7/10;C09J7/25;C09J7/30;C09J7/38;C09J163/00;C09J133/08 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 曹陽 |
| 地址： | 日本國東京都板*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘接帶 壓敏粘接劑層 電動機(jī) 熱固化性樹脂 膨脹 剝離粘接力 粘接劑層 膨脹性 粘接性 粘接 加熱 制造 刺激 | ||
1.一種粘接帶，其在含有熱固化性樹脂的膨脹性粘接劑層A的單面直接具有或隔著其它層具有壓敏粘接劑層B，
所述壓敏粘接劑層B的厚度為1μm以上且100μm以下，在23℃的常溫下的180度剝離粘接力為1N/20mm以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接帶，其中，所述膨脹性粘接劑層A的厚度方向的膨脹率、即〔加熱后的膨脹性粘接劑層A1的厚度/加熱前的膨脹性粘接劑層A的厚度〕×100為150％以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接帶，其中，所述壓敏粘接劑層B的通過1Hz、23℃條件下的動態(tài)粘彈性光譜測定的剪切儲能模量G23為1.0×103Pa～5.0×107Pa的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的粘接帶，其中，所述膨脹性粘接劑層A的厚度為1μm以上。
5.一種粘接方法，其特征在于，其是將構(gòu)成被粘物C1的部位c1-1與構(gòu)成所述被粘物C1的其它部位c1-2或其它被粘物C2利用權(quán)利要求1～4中任一項所述的粘接帶進(jìn)行粘接的粘接方法，具備如下工序：
使構(gòu)成所述粘接帶的所述壓敏粘接劑層B與構(gòu)成被粘物C1的部位c1-1預(yù)先粘接的工序1；以及
通過刺激至少所述膨脹性粘接劑層A而使其膨脹，從而使構(gòu)成所述粘接帶的已膨脹的膨脹性粘接劑層A與構(gòu)成所述被粘物C1的部位c1-2或所述被粘物C2進(jìn)行粘接的工序2。
6.一種物品的制造方法，其特征在于，其是將構(gòu)成被粘物C1的部位c1-1與構(gòu)成所述被粘物C1的其它部位c1-2或其它被粘物C2利用權(quán)利要求1～4中任一項所述的粘接帶進(jìn)行了粘接的物品的制造方法，具備如下工序：
使構(gòu)成所述粘接帶的所述壓敏粘接劑層B與構(gòu)成被粘物C1的部位c1-1預(yù)先粘接的工序1；以及
通過刺激至少所述膨脹性粘接劑層A而使其膨脹，從而使構(gòu)成所述粘接帶的已膨脹的膨脹性粘接劑層A與構(gòu)成所述被粘物C1的部位c1-2或所述被粘物C2進(jìn)行粘接的工序2。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于DIC株式會社，未經(jīng)DIC株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910264095.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
