[發(fā)明專利]一種含埋孔的PCB制作方法及PCB

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910262829.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN109862704A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉夢(mèng)茹;焦其正;宋清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：

按照預(yù)設(shè)疊板順序，對(duì)于位于待加工埋孔的兩端位置的兩張芯板，分別于板面的預(yù)設(shè)區(qū)域制作干膜/油墨；所述預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)于待加工內(nèi)埋孔在板面的鉆孔位置；

將所述芯板與組成所述PCB的其他芯板按照預(yù)設(shè)順序疊放后壓合，形成多層板；

在所述多層板上鉆通孔，且所述通孔的中間孔段的兩端外周余留有所述干膜/油墨；

先褪膜去除所述干膜/油墨，再進(jìn)行化學(xué)沉銅；或者，先進(jìn)行化學(xué)沉銅，再進(jìn)行褪膜以同時(shí)去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化學(xué)沉銅層；

對(duì)所述通孔的孔壁進(jìn)行電鍍；

去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔銅；

對(duì)所述通孔進(jìn)行塞孔，使得所述通孔的中間孔段形成為埋孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔銅，包括：

將所述通孔的孔口銅層蝕刻成孤立的孔環(huán)；

先通過貼膜、曝光及顯影，以露出外層線路部分和通孔、蓋住非線路部分；再進(jìn)行鍍錫和褪膜，以露出非線路部分、蓋住外層線路部分和通孔；之后，蝕刻去除非線路部分、孔環(huán)以及所述上部孔段和下部孔段的孔銅；最后退錫，露出外層線路部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，在所述先褪膜去除所述干膜/油墨，再進(jìn)行化學(xué)沉銅之后，以及對(duì)所述通孔的孔壁進(jìn)行電鍍之前，還包括：對(duì)所述干膜/油墨去除后形成的空腔，通過微蝕法去除所述空腔內(nèi)的化學(xué)沉銅層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度為50-150微米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述油墨的厚度為30-60微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜/油墨的特性滿足條件：耐高溫180-220攝氏度，耐高壓100-400PSI，耐高溫高壓時(shí)長(zhǎng)60-120分鐘。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述將所述通孔的孔口銅層蝕刻成孤立的孔環(huán)，包括：

先通過貼膜、曝光及顯影，以蓋住通孔兩側(cè)需蝕刻掉的銅環(huán)，露出線路部分；再進(jìn)行鍍錫和褪膜，以露出非線路部分，蓋住線路部分；之后蝕刻出通孔兩側(cè)的孤立孔環(huán)；最后退錫。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述將所述通孔的孔口銅層蝕刻成孤立的孔環(huán)，包括：先通過貼膜、曝光及顯影，以露出通孔兩側(cè)需蝕刻掉的銅環(huán)；再蝕刻出通孔兩側(cè)的孤立孔環(huán)；然后褪膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述褪膜去除所述干膜/油墨，包括：采用堿性溶液或者有機(jī)溶劑，溶解去除所述干膜/油墨。

10.一種PCB，其特征在于，所述PCB根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述制作方法制成。