[發明專利]一種含埋孔的PCB制作方法及PCB

在審

• 申請號: 201910262829.1
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN109862704A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 劉夢茹;焦其正;宋清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種含埋孔的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：對于位于待加工埋孔的兩端位置的兩張芯板，分別于預設區域制作干膜/油墨；將芯板與其他芯板壓合形成多層板；在多層板上鉆通孔，且通孔的中間孔段的兩端外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨再進行化學沉銅；或者，先進行化學沉銅，再進行褪膜以同時去除干膜/油墨及其表面的化學沉銅層；電鍍；去除通孔的上部孔段和下部孔段的孔銅；對通孔進行塞孔，使得通孔的中間孔段形成為埋孔。本發明實施例通過一次壓合即可制成不同內層之間的埋孔，與現有制作工藝相比，大大簡化了制作流程，提高了制作效率，降低了制作成本，且有效提高了制作精度。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種含埋孔的PCB制作方法及PCB。

背景技術

PCB是所有電子產品不可或缺的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。

常見的PCB導孔有三種：通孔、盲孔和埋孔。其中，通孔是貫穿整個線路板的過孔；盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔，此孔不穿透整個線路板；埋孔是將PCB的任意相鄰的兩層或者多層之間的內層線路相連的過孔。

對于埋孔，現有的制作工藝是：先通過一次壓合、鉆通孔、電鍍及樹脂塞孔的方式制作出通孔；然后進行再次壓合，將通孔變成埋孔。采用這種通過“先一次壓合形成通孔，再二次壓合形成埋孔”的埋孔制作方法，需要經過多次壓合操作，整個制作流程長、效率低、成本高，且制作精度低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種含埋孔的PCB制作方法及PCB，克服現有工藝存在的工藝復雜及制作精度低的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種含埋孔的PCB制作方法，包括：

按照預設疊板順序，對于位于待加工埋孔的兩端位置的兩張芯板，分別于板面的預設區域制作干膜/油墨；所述預設區域對應于待加工內埋孔在板面的鉆孔位置；

將所述芯板與組成所述PCB的其他芯板按照預設順序疊放后壓合，形成多層板；

在所述多層板上鉆通孔，且所述通孔的中間孔段的兩端外周余留有所述干膜/油墨；

先褪膜去除所述干膜/油墨，再進行化學沉銅；或者，先進行化學沉銅，再進行褪膜以同時去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化學沉銅層；

對所述通孔的孔壁進行電鍍；

去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔銅；

對所述通孔進行塞孔，使得所述通孔的中間孔段形成為埋孔。

可選的，所述去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔銅，包括：

將所述通孔的孔口銅層蝕刻成孤立的孔環；

先通過貼膜、曝光及顯影，以露出外層線路部分和通孔、蓋住非線路部分；再進行鍍錫和褪膜，以露出非線路部分、蓋住外層線路部分和通孔；之后，蝕刻去除非線路部分、孔環以及所述上部孔段和下部孔段的孔銅；最后退錫，露出外層線路部分。

可選的，在所述先褪膜去除所述干膜/油墨，再進行化學沉銅之后，以及對所述通孔的孔壁進行電鍍之前，還包括：對所述干膜/油墨去除后形成的空腔，通過微蝕法去除所述空腔內的化學沉銅層。

可選的，所述干膜的厚度為50-150微米，所述油墨的厚度為30-60微米。

可選的，所述干膜/油墨的特性滿足條件：耐高溫180-220攝氏度，耐高壓100-400PSI，耐高溫高壓時長60-120分鐘。