[發明專利]一種光發射組件及光模塊

在審

• 申請號: 201910260001.2
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN111766664A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 汪振中
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種光發射組件及光模塊，該光發射組件包括陶瓷底座，包括相對的頂面和底面，所述頂面上設有若干頂面焊盤，所述底面設有若干與所述頂面焊盤相對應的底面焊盤；所述陶瓷底座內設有若干導電過孔，所述頂面焊盤和底面焊盤通過所述導電過孔電性連接；TEC，設于所述陶瓷底座上；光電芯片，通過芯片基座安裝于所述TEC上；所述光電芯片與所述頂面焊盤電性連接。本申請采用陶瓷底座結合TEC散熱，有效提高了組件的散熱性能，而且功耗低；利用表面貼裝焊盤與電路板焊接，避免了阻抗不連續的問題，提高了高速鏈路帶寬；縮短了芯片與底座之間金線的長度，減弱了不連續點對高速鏈路的影響，進一步提高了高速鏈路帶寬。

技術領域

本申請涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光發射組件及光模塊。

背景技術

在TO(Transistor Outline)封裝設計中，如圖1所示，一般采用金屬管座10’加信號管腳20’的同軸結構，使用玻璃介質30’包裹信號管腳20’進行燒結制成。該結構在與軟板40’焊接時，管腳20’與軟板40’焊接面處為方便焊接，存在管腳殘余21’，該管腳殘余21’使得高速鏈路中引入不連續點41’，造成信號產生較大反射，劣化高速信號性能，而且這些阻抗突變點生產過程不能管控，使得傳統TO封裝的高速性能一致性較差。

另外，為了提高組件的使用性能，特別是光發射組件，如圖2所示，往往需要在芯片基座50’與管座10’之間增加散熱裝置60’，如TEC(Thermo Electric Cooler，半導體制冷器)等，這將使得芯片基座50’與管座10’之間具有較大的高度差，從而增加了連接芯片基座50’與信號管腳20’的導電金線70’的長度。而過長的金線也將給高速鏈路引入不連續點，造成高速信號劣化等問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種光發射組件及光模塊，具有低功耗、快速散熱性能和較高的高速鏈路帶寬，適用于帶TEC的高帶寬TO封裝。

為了實現上述目的之一，本申請提供了一種光發射組件，包括：

陶瓷底座，包括相對的頂面和底面，所述頂面上設有若干頂面焊盤，所述底面設有若干與所述頂面焊盤相對應的底面焊盤；所述陶瓷底座內設有若干導電過孔，所述頂面焊盤和底面焊盤通過所述導電過孔電性連接；

TEC，設于所述陶瓷底座上；

光電芯片，通過芯片基座安裝于所述TEC上；所述光電芯片與所述頂面焊盤電性連接。

作為實施方式的進一步改進，所述陶瓷底座的頂面設有容置槽，所述TEC置于所述容置槽內。

作為實施方式的進一步改進，所述TEC上的芯片基座的上表面與所述陶瓷底座的頂面平齊。

作為實施方式的進一步改進，所述芯片基座設于所述TEC邊緣，靠近所述陶瓷底座容置槽的槽壁。

作為實施方式的進一步改進，所述芯片基座上設有若干第一焊盤，所述第一焊盤與所述頂面焊盤通過金線電性連接。

作為實施方式的進一步改進，所述芯片基座上設有若干第一焊盤，所述第一焊盤與所述頂面焊盤通過導電基板電性連接。

作為實施方式的進一步改進，所述導電基板包括鍍有導電涂層的陶瓷基板。

本申請還提供了一種光模塊，包括電路板和光發射組件，所述光發射組件為如上任一實施例所述的光發射組件；所述電路板上設有與所述光發射組件的底面焊盤相對應的第二焊盤；所述電路板與所述光發射組件通過所述第二焊盤與所述底面焊盤焊接在一起。

作為實施方式的進一步改進，所述陶瓷底座的底面還設有接地焊盤。

作為實施方式的進一步改進，所述電路板包括基板和位于所述基板兩側的高速信號層和參考地層；所述參考地層貼近所述陶瓷底座底面的接地焊盤；所述高速信號層通過所述第二焊盤與所述陶瓷底座的底面焊盤電性連接。