[發(fā)明專利]一種光發(fā)射組件及光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910260001.2
• 申請(qǐng)日: 2019-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN111766664A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪振中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光發(fā)射組件，其特征在于，包括：

陶瓷底座，包括相對(duì)的頂面和底面，所述頂面上設(shè)有若干頂面焊盤，所述底面設(shè)有若干與所述頂面焊盤相對(duì)應(yīng)的底面焊盤；所述陶瓷底座內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)電過孔，所述頂面焊盤和底面焊盤通過所述導(dǎo)電過孔電性連接；

TEC，設(shè)于所述陶瓷底座上；

光電芯片，通過芯片基座安裝于所述TEC上；所述光電芯片通過所述芯片基座與所述頂面焊盤電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述陶瓷底座的頂面設(shè)有容置槽，所述TEC置于所述容置槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述TEC上的芯片基座的上表面與所述陶瓷底座的頂面平齊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述芯片基座設(shè)于所述TEC邊緣，靠近所述陶瓷底座容置槽的槽壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述芯片基座上設(shè)有若干第一焊盤，所述第一焊盤與所述頂面焊盤通過金線電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述芯片基座上設(shè)有若干第一焊盤，所述第一焊盤與所述頂面焊盤通過導(dǎo)電基板電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射組件，其特征在于：所述導(dǎo)電基板包括鍍有導(dǎo)電涂層的陶瓷基板。

8.一種光模塊，其特征在于：包括電路板和光發(fā)射組件，所述光發(fā)射組件為如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件；所述電路板上設(shè)有與所述光發(fā)射組件的底面焊盤相對(duì)應(yīng)的第二焊盤；所述電路板與所述光發(fā)射組件通過所述第二焊盤與所述底面焊盤焊接在一起。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于：所述陶瓷底座的底面還設(shè)有接地焊盤。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于：所述電路板包括基板和位于所述基板兩側(cè)的高速信號(hào)層和參考地層；所述參考地層貼近所述陶瓷底座底面的接地焊盤；所述高速信號(hào)層通過所述第二焊盤與所述陶瓷底座的底面焊盤電性連接。