[發明專利]LED封裝方法及LED

在審

• 申請號: 201910257138.2
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN110071207A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 游志;裴小明
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本發明涉及半導體技術領域，公開了一種LED封裝方法及LED。該封裝方法包括以下步驟：設置基板，基板包括若干基塊組，相鄰基塊組之間通過連接部連接，基塊組包括兩相對獨立的基塊；將若干LED芯片沿相同方向分別設于兩相鄰的基塊頂部，且LED芯片的正極與兩相鄰的基塊中的一個電連接，LED芯片的負極與兩相鄰的基塊中的另一個電連接；于基塊上方涂覆封裝膠包裹LED芯片，并使之固化；切割基板以分割得到各LED。LED芯片可直接固設于相鄰的兩個基塊上方，LED芯片正、負極分別與該兩個基塊電連接。封裝時可直接用封裝膠體將芯片封裝在基塊上，而不必再采用塑膠支架，封裝后的LED產品體積較小。該LED包括上述基塊、LED芯片及封裝膠，封裝后的LED產品體積較小。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種LED封裝方法及LED。

背景技術

LED是一種半導體二極管，能夠將電能轉化成光能，其在電子顯示設備中的運用極廣。

傳統的倒裝LED產品一般是采用陶瓷基板封裝，將倒裝芯片通過共晶焊接或是采用錫膏等焊接材料焊接于基板上。陶瓷基板上通常固接有一碗杯狀的塑膠支架，LED芯片設于該支架內，然后將封裝膠涂覆在芯片表面進行封裝。

但是，采用這種封裝方法得到的LED一般體積都較大，在電子設備中占用的空間也會相應增大。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種LED封裝方法，以解決封裝后的LED體積較大的技術問題。

此外，本發明還提供一種LED，以解決封裝后的LED體積較大的技術問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED封裝方法，包括以下步驟：

S1：設置基板，所述基板包括若干個基塊組，相鄰的所述基塊組之間通過連接部連接，所述基塊組包括兩個相對獨立的基塊；

S2：將若干LED芯片沿相同放置方向分別設于同一所述基塊組內的兩相鄰的所述基塊的頂部，且所述LED芯片的正極與同一所述基塊組內的一個基塊電連接，所述LED芯片的負極與同一所述基塊組內的另一個基塊電連接；

S3：于所述基塊上方涂覆封裝膠包裹所述LED芯片，并使之固化；

S4：切割基板以分割得到各LED。

作為上述技術方案的進一步改進，沿平行所述LED芯片的放置方向，相鄰的所述基塊組之間通過條形的第一連接部固定連接。

作為上述技術方案的進一步改進，沿垂直所述放置方向的相鄰所述基塊組之間，對角方向的基塊之間通過條形的連接部連接。

作為上述技術方案的進一步改進，沿垂直所述LED芯片的放置方向，相鄰的所述基塊組之間通過第一連接部與第二連接部固定連接，所述第二連接部與所述LED芯片的放置方向之間呈設定夾角。

作為上述技術方案的進一步改進，步驟S4包括：

沿直線a方向切割所述連接部；

沿直線b方向切斷所述連接部；

所述直線a為與單個所述LED芯片的放置方向平行，且設于相鄰兩所述基塊組之間的直線；

所述直線b為與所述直線a垂直，且設于兩所述基塊組之間的直線。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基板的表面電鍍有Cu、Ni、Ag、Au、Pa中的一種材料或其中幾種材料的組合。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基板由蝕刻成型或沖壓成型。