[發明專利]LED封裝方法及LED

在審

• 申請號: 201910257138.2
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN110071207A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 游志;裴小明
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：設置基板，所述基板包括若干個基塊組，相鄰的所述基塊組之間通過連接部連接，所述基塊組包括兩個相對獨立的基塊；

S2：將若干LED芯片沿相同放置方向分別設于同一所述基塊組內的兩相鄰的所述基塊的頂部，且所述LED芯片的正極與同一所述基塊組內的一個基塊電連接，所述LED芯片的負極與同一所述基塊組內的另一個基塊電連接；

S3：于所述基塊上方涂覆封裝膠包裹所述LED芯片，并使之固化；

S4：切割基板以分割得到各LED。

2.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，沿平行所述放置方向的相鄰所述基塊組之間通過條形的第一連接部固定連接。

3.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，沿垂直所述放置方向的相鄰所述基塊組之間，對角方向的基塊之間通過條形的連接部連接。

4.根據權利要求1或2所述的LED封裝方法，其特征在于，沿垂直所述放置方向的相鄰所述基塊組之間，沿垂直所述放置方向的相鄰所述基塊之間通過條形的第一連接部連接，對角的所述基塊之間通過條形的第二連接部固定連接，所述第二連接部與所述放置方向之間具有設定夾角。

5.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟S4包括：

沿直線a方向切割所述連接部；

沿直線b方向切斷所述連接部；

所述直線a為與單個所述LED芯片的放置方向平行，且設于相鄰兩所述基塊組之間的直線；

所述直線b為與所述直線a垂直，且設于兩所述基塊組之間的直線。

6.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述基板的表面電鍍有Cu、Ni、Ag、Au、Pa中的一種材料或其中幾種材料的組合。

7.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述基板由蝕刻成型或沖壓成型。

8.根據權利要求1至7任意一項所述的封裝方法制作而成的LED，其特征在于，包括相鄰且相互絕緣的所述基塊、LED芯片及封裝膠；所述LED芯片固設于兩個相鄰的所述基塊的頂部，所述LED芯片的正極與兩個所述基塊中的一個電連接，所述LED芯片的負極與兩個所述基塊中的另一個電連接，所述封裝膠涂覆于所述LED芯片及所述基塊的表面。

9.根據權利要求8所述的LED，其特征在于，所述LED芯片為倒裝芯片，所述LED芯片通過焊接跨接在兩個所述基塊頂部。

10.根據權利要求8所述的LED，其特征在于，所述LED芯片為正裝芯片，所述LED芯片通過鍵合線與所述基塊電連接。

11.根據權利要求8所述的LED，其特征在于，包括兩個以上的LED芯片。

12.根據權利要求8所述的LED，其特征在于，包括至少兩種不同顏色的LED芯片。

13.根據權利要求8所述的LED，其特征在于，所述LED設有多個出光面。