[發明專利]一種產品包裝用封裝裝置

有效

• 申請號: 201910256000.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109866974B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 丘元
• 申請（專利權）人: 江西師范大學
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14;B65B51/10
• 代理公司: 蘇州拓云知識產權代理事務所(普通合伙) 32344
• 代理人: 馬鴻杰

本發明公開了一種產品包裝用封裝裝置，涉及包裝設備領域，本發明采用封裝輸送帶和輔助輸送帶對產品進行定位，封裝輸送帶和輔助輸送帶可以進行同步控制，且封裝輸送帶輔助對產品的封裝部位進行定位，而輔助輸送帶負責對產品的其他部位進行定位，這樣，可以適應不同形狀以及不同產品的要求，提高對封裝部位的定位精度，保證封裝質量；本發明的熱封裝座下壓熱封時，所述內熱封頭先接觸產品進行熱封，待下壓熱封至一定程度后，所述外熱封頭再對產品的已熱封部位進行外熱封，這樣，可以使得內熱封頭先熱封定位，然后在外部熱封，通過分層次熱封的方式，提高熱封質量，減少熱封處出現氣泡或者錯位現象。

技術領域

本發明涉及包裝設備技術領域，具體是一種產品包裝用封裝裝置。

背景技術

目前，在對產品進行包裝作業時，由于灌裝機和封裝機都是一個相對獨立的整體，所以在流程操作中，從一個車間到另一個車間，人工輸送和操作等不僅會浪費大量人力物力，同時也會浪費大量時間，這樣的生產模式使企業的效益和經濟方面都會造成一定的影響。更為重要的是，目前的產品封裝裝置，難以分別對包裝部位和產品的其他重量部位進行支撐與定位，導致產品封裝時定位不準確，影響封裝效果，而且，在封裝時，目前的封裝頭結構一般是一個發熱的壓頭，這種結構在進行封裝時，很容易導致產品的熱封部位出現氣泡或者錯位現象，這種問題對于較為薄的膜產品的封裝尤為顯現，影響熱封處的質量。

因此，本領域技術人員提供了一種產品包裝用封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種產品包裝用封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種產品包裝用封裝裝置，包括封裝座，所述封裝座的側表面一端下部位置貫穿開設有原料進口，所述封裝座的側表面另一端下部位置貫穿開設有成品出口，所述封裝座內設置有沿著其長度方向從原料進口延伸至成品出口的封裝傳送帶；所述封裝座內設置有熱封裝置，其特征在于，

所述封裝座的前側還設置有封裝開口，所述封裝座的前側位于所述封裝開口的下方設置有輔助輸送帶；

所述輔助輸送帶的高度為可調節的設置，以便對待封裝的產品進行輔助定位；

所述封裝輸送帶和輔助輸送帶上均設置有對其上的產品進行負壓吸附固定的負壓吸附孔；所述熱封裝置包括熱封裝座和熱封裝頭；

所述封裝座內的中部還設置有可升降的熱封裝座，所述熱封裝座的底部設置有兩組在封裝輸送帶的寬度方向間隔開設置的熱封裝頭，所述熱封裝頭包括外熱封頭和內熱封頭，所述內熱封頭在所述外熱封頭內可伸縮的設置，以便使得其在對產品進行熱封時，所述熱封裝座下壓熱封時，所述內熱封頭先接觸產品進行熱封，待下壓熱封至一定程度后，所述外熱封頭再對產品的已熱封部位進行外熱封。

進一步，作為優選，所述外熱封頭的上端固定在外圈座上，所述熱封裝座的下端設置有內圈座，所述外圈座位于所述內圈座的外部，且所述內熱封頭的上端采用彈簧連接在所述內圈座上，且所述內熱封頭的四周部緊貼所述外熱封頭相對滑動的設置。

進一步，作為優選，所述內熱封頭的熱封溫度大于所述外熱封頭的熱封溫度。

進一步，作為優選，所述封裝輸送帶和輔助輸送帶的內部均設置有負壓吸附罩，所述負壓吸附罩的頂部與封裝輸送帶或輔助輸送帶的上部的帶體的下端面緊密貼合可滑動的設置。

進一步，作為優選，所述封裝座的內底端中間位置固定安裝有支撐平臺，所述封裝輸送帶安裝在支撐平臺上，所述封裝座的內側面靠近原料進口的上方位置固定安裝有接近感應傳感器，所述封裝座的內側面靠近成品出口的上方位置固定安裝有PLC控制器。