[發明專利]一種產品包裝用封裝裝置

有效

• 申請號: 201910256000.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109866974B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 丘元
• 申請（專利權）人: 江西師范大學
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14;B65B51/10
• 代理公司: 蘇州拓云知識產權代理事務所(普通合伙) 32344
• 代理人: 馬鴻杰

1.一種產品包裝用封裝裝置，包括封裝座(1)，所述封裝座(1)的側表面一端下部位置貫穿開設有原料進口(6)，所述封裝座(1)的側表面另一端下部位置貫穿開設有成品出口(11)，所述封裝座(1)內設置有沿著其長度方向從原料進口(6)延伸至成品出口(11)的封裝傳送帶(3)；所述封裝座內設置有熱封裝置，其特征在于，

所述封裝座(1)的前側還設置有封裝開口(8)，所述封裝座(1)的前側位于所述封裝開口的下方設置有輔助輸送帶(4)；

所述輔助輸送帶(4)的高度為可調節的設置，以便對待封裝的產品進行輔助定位；

所述封裝輸送帶(3)和輔助輸送帶(4)上均設置有對其上的產品進行負壓吸附固定的負壓吸附孔；所述熱封裝置包括熱封裝座和熱封裝頭(17)；

所述封裝座內的中部還設置有可升降的熱封裝座，所述熱封裝座的底部設置有兩組在封裝輸送帶(3)的寬度方向間隔開設置的熱封裝頭(17)，所述熱封裝頭包括外熱封頭(26)和內熱封頭(27)，所述內熱封頭在所述外熱封頭內可伸縮的設置，以便使得其在對產品進行熱封時，所述熱封裝座下壓熱封時，所述內熱封頭(27)先接觸產品進行熱封，待下壓熱封至一定程度后，所述外熱封頭(26)再對產品的已熱封部位進行外熱封。

2.根據權利要求1所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述外熱封頭的上端固定在外圈座(24)上，所述熱封裝座的下端設置有內圈座，所述外圈座位于所述內圈座的外部，且所述內熱封頭(27)的上端采用彈簧(25)連接在所述內圈座上，且所述內熱封頭的四周部緊貼所述外熱封頭相對滑動的設置。

3.根據權利要求1所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述內熱封頭(27)的熱封溫度大于所述外熱封頭的熱封溫度。

4.根據權利要求1所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述封裝輸送帶(3)和輔助輸送帶(4)的內部均設置有負壓吸附罩(28)，所述負壓吸附罩的頂部與封裝輸送帶(3)或輔助輸送帶(4)的上部的帶體的下端面緊密貼合可滑動的設置。

5.根據權利要求1所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述封裝座(1)的內底端中間位置固定安裝有支撐平臺(10)，所述封裝輸送帶安裝在支撐平臺(10)上，所述封裝座(1)的內側面靠近原料進口(6)的上方位置固定安裝有接近感應傳感器(9)，所述封裝座(1)的內側面靠近成品出口(11)的上方位置固定安裝有PLC控制器(12)。

6.根據權利要求1所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述熱封裝置還包括通過螺栓連接于封裝座(1)的內頂端的第一安裝板(14)，所述第一安裝板(14)的下表面中間位置固定安裝有氣缸(13)，所述氣缸(13)的下端固定安裝有熱封機(15)，所述熱封機(15)的下表面中間位置固定安裝所述熱封頭(17)，所述熱封機(15)的下表面靠近熱封頭(17)的一側位置設置有平整裝置(18)，所述熱封機(15)的下表面靠近熱封頭(17)的另一側位置設置有壓板(16)。

7.根據權利要求6所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述平整裝置(18)包括與熱封機(15)的下表面固定連接的第二安裝板(19)，所述第二安裝板(19)的下表面一端連接有安裝座(23)，所述安裝座(23)的下表面設置有連接架(21)，所述連接架(21)的下端轉動連接有輥筒(22)，所述連接架(21)的側表面上端與第二安裝板(19)的下表面之間設置有彈簧(20)。

8.根據權利要求7所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述連接架(21)通過球形鉸鏈轉動連接于安裝座(23)。

9.根據權利要求7所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述彈簧(20)通過掛鉤連接連接架(21)的上端與第二安裝板(19)的下表面。

10.根據權利要求9所述的一種產品包裝用封裝裝置，其特征在于，所述封裝座(1)的側表面一端靠近原料進口(6)的上方位置通過螺栓連接有控制面板(7)，所述封裝座(1)的前表面中間位置貫穿安裝有觀察窗(2)。