[發明專利]以金屬漿料制作毛細結構的方法

有效

• 申請號: 201910255871.0
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN111761050B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 陳振賢
• 申請（專利權）人: 廣州力及熱管理科技有限公司
• 主分類號: B22F1/10
• 分類號: B22F1/10;B22F1/065;B22F1/068;B22F1/17;B22F3/10;B22F3/11;F28D15/04
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

本發明提供一種以金屬漿料制作毛細結構的方法，其包含以下步驟：提供制作均溫板用的具有溝槽結構的金屬底板；提供金屬漿料包含有聚合物、有機溶劑、第一金屬粉末、第二金屬粉末；鋪設金屬漿料于金屬底板的溝槽結構中；將承載金屬漿料的金屬底板放置于加熱爐中；加熱使金屬漿料中的有機溶劑揮發；在無氧環境下進行烘烤使金屬漿料中的聚合物燒除；以及，在無氧環境下進行燒結并冷卻，使第一金屬粉末與第二金屬粉末于溝槽結構中形成具有多個孔隙的毛細結構。本方法對于厚度小于0.4mm的均溫板的量產速度及產品良率能有效提升。

技術領域

一種以金屬槳料制作毛細結構的方法，尤指一種利用金屬漿料制作均溫板中毛細結構的方法。

背景技術

科技的快速發展，所有的電子裝置的外形訴求逐漸走向輕、薄、小的設計，尤其是做為移動計算(Mobile Computing)及移動通訊的薄型筆電(Notebook PC)，智慧型手機(Smartphone)，智慧型眼鏡(Smartglasses)等。然而，電子通訊裝置為了達到薄型化，最常面臨到的問題就是散熱及熱管理問題。因為在越薄的裝置中，能夠設置散熱裝元件的空間就會被壓縮。一般用在傳統桌上型電腦及筆記型電腦上的均溫板(Vapor Chamber)或微熱導管(Micro Heat Pipe)，在元件的厚度上很難達到新一代移動計算及移動通訊的超薄規格要求。

對此，散熱模組廠商利用制作傳統均溫板(vapor chamber)的原理，將微熱導管的制作方式改成于上下兩片銅基板蝕刻后，將具有溝槽的銅基板以溝槽在內的的方式焊接起來以形成空腔。在基板上鋪置銅網或編織網經高溫燒結后再將其封合、注水、抽真空等加工而制成具有毛細結構的超薄熱管板(Heat Pipe Plate)，或俗稱均溫板(Vapor Chamber)。用此方法制作成的均溫板,其元件的厚度理論上可以控制在0.4mm或0.4mm以下。均溫板的空腔內含有毛細結構及工作流體，藉由真空的空腔內的工作流體在毛細結構及內部氣道中持續的進行液氣二相變化循環以達到快速熱傳導的目的。液相的工作流體于真空腔體的吸熱端蒸發成氣相的工作流體并釋放出潛熱(Latent Heat)。此時，于真空腔體中，由于液、氣相的轉變而產生局部壓力變化，而驅使氣相的工作流體高速流向冷凝端。接著，氣相的工作流體于冷凝端凝結成液相的工作流體。液相的工作流體再藉由真空腔體中的毛細結構以毛細作用回流至吸熱端，并以此循環作動。據此，由傳熱的作動原理了解，毛細結構的物理結構、親水性及毛細力以及元件內的內部氣道空間大小及真空度決定了超薄熱管板或是均溫板的導熱效果。惟，當元件的厚度超薄化后，毛細結構的組成及厚度的控制，以及內部氣道空間的配置于量產時更難控制，也因此造成元件的量產良率偏低。

于現有技術中，制作超薄均溫板毛細結構的方法是利用人工搭配治具將符合均溫板元件設計形狀的銅網或編織綱舗置在蝕刻后的銅基板上，經壓合及高溫燒結而形成。以此方式來量產超薄熱管板或均溫板相當耗費人力及時間以及燒結時的能源，而且很難精準控制元件毛細結構的厚度及內部氣道的空間大小，進而導致產品生產良率偏差。尤其當元件的厚度被要求為0.3mm或更薄時，以現有方法制作及量產超薄熱管板或均溫板將更為困難。因此，如何在超薄熱管板或均溫板元件的厚度為0.4mm、0.3mm或更薄時，仍能制作出高良率且高品質的毛細結構是目前產業上極力所要解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種以金屬漿料制作毛細結構的方法，能有效克服現有技術的缺陷，制作出超薄熱管板或均溫板中的毛細結構，可提高優良率，提高產品品質。

為實現上述目的，本發明公開了一種以金屬漿料制作毛細結構的方法，應用于制作一均溫板中的毛細結構，該均溫板具有一金屬底板，該金屬底板具有一溝槽結構，其特征在于該方法包含有以下步驟：

提供一金屬漿料，其包含有一膠體、一第一金屬粉末以及一第二金屬粉末，該膠體包含一聚合物及一有機溶劑，該第一金屬粉末以及該第二金屬粉末分散并懸浮于該膠體中，其中該第一金屬粉末的粒徑不大于53um，該第二金屬粉末的粒徑不大于13um；

鋪設該金屬漿料于該金屬底板的該溝槽結構中；