[發(fā)明專利]以金屬漿料制作毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910255871.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-01
• 公開（公告）號(hào): CN111761050B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳振賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州力及熱管理科技有限公司
• 主分類號(hào): B22F1/10
• 分類號(hào): B22F1/10;B22F1/065;B22F1/068;B22F1/17;B22F3/10;B22F3/11;F28D15/04
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

1.一種以金屬漿料制作毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法，應(yīng)用于制作一均溫板中的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，該均溫板具有一金屬底板，該金屬底板具有一溝槽結(jié)構(gòu)，其特征在于該方法包含有以下步驟：

提供一金屬漿料，其包含有一膠體、一第一金屬粉末以及一第二金屬粉末，該膠體包含一聚合物及一有機(jī)溶劑，該第一金屬粉末以及該第二金屬粉末之材質(zhì)為銅，分散并懸浮于該膠體中，其中該第一金屬粉末的粒徑介于13um ~ 53um，該第二金屬粉末的粒徑不大于13um；

鋪設(shè)該金屬漿料于該金屬底板的該溝槽結(jié)構(gòu)中；

將承載該金屬漿料的該金屬底板放置于一加熱爐中；

加熱使該金屬漿料中的該膠體中的該有機(jī)溶劑揮發(fā)；

在無氧環(huán)境下進(jìn)行烘烤，使該金屬漿料中的該聚合物燒除；以及

在無氧環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)并冷卻，使該第一金屬粉末與該第二金屬粉末于該溝槽結(jié)構(gòu)中形成具有多個(gè)孔隙的該毛細(xì)結(jié)構(gòu)，且該毛細(xì)結(jié)構(gòu)的厚度小于該溝槽結(jié)構(gòu)的深度。

2.如權(quán)利要求1 所述的方法，其特征在于，鋪設(shè)該金屬漿料于該金屬底板的該溝槽結(jié)構(gòu)中的步驟中的鋪設(shè)方式包含鋼版印刷、網(wǎng)版印刷或點(diǎn)膠。

3.如權(quán)利要求1 所述的方法，其特征在于，該第二金屬粉末的表面包含有一鍍銀層。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該有機(jī)溶劑的揮發(fā)溫度不高于200℃，該聚合物的燒除溫度不高于500℃，該第一金屬粉末及第二金屬粉末的燒結(jié)溫度不低于600℃。

5.一種以金屬漿料制作毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法，應(yīng)用于制作一均溫板中的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，該均溫板具有一金屬底板，該金屬底板具有一溝槽結(jié)構(gòu)，其特征在于該方法包含有以下步驟：

提供一金屬漿料，其包含有一膠體、一第三金屬粉末以及一第四金屬粉末，該膠體包含一聚合物及一有機(jī)溶劑，該第三金屬粉末以及該第四金屬粉末分散并懸浮于該膠體中，其中該第三金屬粉末的粒徑不大于53um，該第四金屬粉末為薄片狀的金屬粉末，其片狀平均厚度不超過1um；

鋪設(shè)該金屬漿料于該金屬底板的該溝槽結(jié)構(gòu)中；

將承載該金屬漿料的該金屬底板放置于一加熱爐中；

加熱使該金屬漿料中的該膠體中的該有機(jī)溶劑揮發(fā)；

在無氧環(huán)境下進(jìn)行烘烤，使該金屬漿料中的該聚合物燒除；以及

在無氧環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)并冷卻，使該第三金屬粉末與該第四金屬粉末于該溝槽結(jié)構(gòu)中形成具有多個(gè)孔隙的該毛細(xì)結(jié)構(gòu)，且該毛細(xì)結(jié)構(gòu)的厚度小于該溝槽結(jié)構(gòu)的深度。

6.如權(quán)利要求5 所述的方法，其特征在于，鋪設(shè)該金屬漿料于該金屬底板的該溝槽結(jié)構(gòu)中的步驟中的鋪設(shè)方式包含鋼版印刷、網(wǎng)版印刷或點(diǎn)膠。

7.如權(quán)利要求5 所述的方法，其特征在于，該金屬底板、該第三金屬粉末以及該第四金屬粉末的材質(zhì)為銅或銅合金。

8.如權(quán)利要求5 所述的方法，其特征在于，該第四金屬粉末的表面包含有一鍍銀層。

9.如權(quán)利要求5 所述的方法，其特征在于，該有機(jī)溶劑的揮發(fā)溫度不高于200℃，該聚合物的燒除溫度不高于500℃，該第三金屬粉末及第四金屬粉末的燒結(jié)溫度不低于600℃。