[發明專利]一種鎘污染農田的修復方法及其應用

在審

• 申請號: 201910255526.7
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN109967521A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 遲光宇;郭楠;史奕;陳欣
• 申請（專利權）人: 中國科學院沈陽應用生態研究所
• 主分類號: B09C1/10
• 分類號: B09C1/10
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 瞿曉晶

本發明提供了一種鎘污染農田的修復方法及其應用，涉及農業種植技術領域。本發明所述修復方法為在所述鎘污染農田上間作種植玉米和籽粒莧，所述間作種植的方式包括：玉米寬窄行種植，在相鄰兩行玉米寬行間種植1～2行籽粒莧；玉米等行距種植，在相鄰兩行玉米間種植1～2行籽粒莧；4行玉米和4行籽粒莧等行距間隔種植。本發明所述修復方法可顯著提高對鎘污染農田的修復效率，鎘的畝移除量提升至363.1～873.4mg/畝，且對玉米產量影響不大，甚至還可以增產10.5％。

技術領域

本發明屬于農業種植技術領域，具體涉及一種鎘污染農田的修復方法及其應用。

背景技術

由于農田長期污水的灌溉、農藥化肥的使用，礦產資源的開發、工業生產的發展等人為因素，以及地震、火山噴發、重金屬基巖的風化和地質作用等自然因素，使得農田重金屬污染日趨嚴重。受重金屬污染的影響，每年我國糧食減產達1000萬噸，直接經濟損失超過200億元人民幣。此外，農田生態系統中重金屬還可沿食物鏈傳遞，危害人體健康。因此，對農田土壤重金屬污染的修復刻不容緩。

目前重金屬污染修復方法包括客土法、電動修復法、淋洗法、植物修復法、微生物修復法、生態修復法等，其中植物修復因其成本較低、無二次污染、可改良土壤等優點備受關注。但用于植物修復的富集植物通常較小，生長緩慢，修復期限較長，限制了植物修復的推廣；又由于大規模單作超富集植物會影響糧食生產，不適合我國耕地資源極為緊張的國情；另外，我國中輕度重金屬污染耕地面積約占耕地總面積的5.32％，對大面積中輕度重金屬污染耕地休耕是不可取的，且種植于中輕度重金屬污染農田的作物有可能暫時不超標，但重金屬始終存儲于土壤中，隨著環境的變化土壤鎘有效性可能隨之改變，作物時刻存在重金屬超標的風險，所以需要尋求一種新的可用于實際生產的種植模式，在保證農業生產的前提下，同時兼顧修復農田土壤重金屬污染，逐漸降低作物超標的風險。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種鎘污染農田的修復方法及其應用，在不停止農業生產和保證糧食質量安全的同時修復鎘污染農田，可為實現對中輕度鎘污染農田進行安全利用提供技術支持。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

本發明提供了一種鎘污染農田的修復方法，在所述鎘污染農田上間作種植玉米和籽粒莧，所述間作種植的方式包括：玉米寬窄行種植，在相鄰兩行玉米寬行間種植1～2行籽粒莧；玉米等行距種植，在相鄰兩行玉米間種植1～2行籽粒莧；每4行玉米為一組，在相鄰兩組玉米間種4行籽粒莧，所述玉米和籽粒莧等行距間隔種植；所述鎘污染農田中鎘含量為0.3～3mg/kg。

優選的，所述玉米寬窄行種植時，所述玉米的寬行行距為80～120cm，窄行行距為30～50cm，所述籽粒莧的行距為33～50cm。

優選的，所述玉米等行距種植時，所述玉米的行距為80～120cm，所述籽粒莧的行距為33～50cm。

優選的，所述玉米和籽粒莧等行距間隔種植時，所述玉米和籽粒莧的行距獨立為45～55cm。

優選的，所述玉米的株距為20～25cm，所述籽粒莧的株距為50～70cm。

優選的，所述玉米于4～5月份種植，30～35天后進行所述籽粒莧的育苗，50～55天后將籽粒莧移栽入玉米行中。

本發明還提供了上述修復方法在提高玉米產量中的應用。