[發明專利]一種鎘污染農田的修復方法及其應用在審
| 申請號： | 201910255526.7 | 申請日： | 2019-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN109967521A | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發明（設計）人： | 遲光宇;郭楠;史奕;陳欣 | 申請（專利權）人： | 中國科學院沈陽應用生態研究所 |
| 主分類號： | B09C1/10 | 分類號： | B09C1/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人： | 瞿曉晶 |
| 地址： | 110000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玉米 鎘污染農田 籽粒莧 修復 相鄰兩行 間作 種植 等行距種植 寬窄行種植 產量影響 間隔種植 農業種植 行間種植 修復效率 等行距 移除 應用 增產 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎘污染農田的修復方法，其特征在于，在所述鎘污染農田上間作種植玉米和籽粒莧，所述間作種植的方式包括：玉米寬窄行種植，在相鄰兩行玉米寬行間種植1～2行籽粒莧；玉米等行距種植，在相鄰兩行玉米間種植1～2行籽粒莧；每4行玉米為一組，在相鄰兩組玉米間種4行籽粒莧，所述玉米和籽粒莧等行距間隔種植；所述鎘污染農田中鎘含量為0.3～3mg/kg。
2.根據權利要求1所述修復方法，其特征在于，所述玉米寬窄行種植時，所述玉米的寬行行距為80～120cm，窄行行距為30～50cm，所述籽粒莧的行距為33～50cm。
3.根據權利要求1所述修復方法，其特征在于，所述玉米等行距種植時，所述玉米的行距為80～120cm，所述籽粒莧的行距為33～50cm。
4.根據權利要求1所述修復方法，其特征在于，所述玉米和籽粒莧等行距間隔種植時，所述玉米和籽粒莧的行距獨立為45～55cm。
5.根據權利要求1所述修復方法，其特征在于，所述玉米的株距為20～25cm，所述籽粒莧的株距為50～70cm。
6.根據權利要求1～5任一項所述修復方法，其特征在于，所述玉米于4～5月份種植，30～35天后進行所述籽粒莧的育苗，50～55天后將籽粒莧移栽入玉米行中。
7.權利要求1～6任一項所述修復方法在提高玉米產量中的應用。
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