[發(fā)明專利]顯示模組、終端及制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910253165.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111769134A | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 古蔣林;顏嘉甫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京小米移動(dòng)軟件有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 胡業(yè)勤 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 模組 終端 制備 方法 | ||
本公開是關(guān)于一種顯示模組、終端及制備方法,屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。所述顯示模組包括:基板層、設(shè)置在所述基板層上的OLED顯示層和驅(qū)動(dòng)組件;所述基板層上形成有至少一組導(dǎo)電通孔,所述導(dǎo)電通孔中設(shè)置有導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料形成所述驅(qū)動(dòng)組件的信號(hào)通路。本公開通過在顯示屏的基板層上設(shè)置導(dǎo)電通孔,在導(dǎo)電通孔中設(shè)置導(dǎo)電材料,將導(dǎo)電材料作為信號(hào)通路,避免了線路從顯示屏的側(cè)面通過所占用的空間,減小了顯示屏和設(shè)備邊框之間的距離,提高了電子設(shè)備的屏占比。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,涉及顯示模組、終端及制備方法。
背景技術(shù)
諸如手機(jī)、平板電腦之類的電子產(chǎn)品設(shè)置有顯示屏作為外部輸入設(shè)備。
目前的電子產(chǎn)品均追求高屏占比,減小設(shè)備邊框與顯示屏之間的距離,但由于顯示屏的邊緣需要設(shè)置驅(qū)動(dòng)集成電路(Integrated Circuit,IC),使得驅(qū)動(dòng)IC占用了顯示屏和設(shè)備邊框之間的空間,造成設(shè)備邊框與顯示屏之間的邊緣距離(下巴區(qū))難以減小的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實(shí)施例提供了一種顯示模組,可以解決相關(guān)技術(shù)中由于顯示屏的邊緣需要設(shè)置驅(qū)動(dòng)集成電路(Integrated Circuit,IC),使得驅(qū)動(dòng)IC占用了顯示屏和設(shè)備邊框之間的空間,造成設(shè)備邊框與顯示屏之間的邊緣距離(下巴區(qū))難以減小的問題。所述技術(shù)方案如下:
根據(jù)本公開實(shí)施例的一方面,提供了一種顯示模組,所述顯示模組包括基板層、設(shè)置在所述基板層上的有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示層和驅(qū)動(dòng)組件;
所述基板層上形成有至少一組導(dǎo)電通孔,所述導(dǎo)電通孔中設(shè)置有導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料形成所述驅(qū)動(dòng)組件的信號(hào)通路。
在一個(gè)可選的實(shí)現(xiàn)方式中,所述驅(qū)動(dòng)組件包括:柔性電路板和驅(qū)動(dòng)芯片;
所述信號(hào)通路是所述OLED顯示層與所述驅(qū)動(dòng)芯片之間的通路;
或,
所述信號(hào)通路是所述OLED顯示層與所述柔性電路板之間的通路;
或,
所述信號(hào)通路是所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述柔性電路板之間的通路。
在一個(gè)可選的實(shí)現(xiàn)方式中,所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述基板層的下表面,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出引腳通過所述導(dǎo)電材料與所述OLED顯示層輸入端連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入引腳與所述柔性電路板的一端連接。
在一個(gè)可選的實(shí)現(xiàn)方式中,所述柔性電路板設(shè)置在所述基板層的下表面,所述柔性電路板的輸出端通過所述導(dǎo)電材料與所述OLED顯示層的輸入端連接,所述柔性電路板的輸入端與所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出引腳連接。
在一個(gè)可選的實(shí)現(xiàn)方式中,所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述基板層的上表面,所述柔性電路板設(shè)置在所述基板層的下表面,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出引腳與所述OLED顯示層的輸入端連接,所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入引腳通過所述導(dǎo)電材料與所述柔性電路板的輸出端連接。
在一個(gè)可選的實(shí)現(xiàn)方式中,所述導(dǎo)電通孔的孔徑為5um-30um。
根據(jù)本公開實(shí)施例的另一方面,提供了一種終端,所述終端包括:控制單元、中框以及設(shè)置在所述中框正面的顯示模組,所述顯示模組包括權(quán)利要求1至6任一所述的顯示模組。
根據(jù)本公開實(shí)施例的另一方面,提供了一種顯示模組的制備方法,所述方法包括:
在基板層上確定導(dǎo)電通孔的標(biāo)定位置;
在所述基板層上根據(jù)所述標(biāo)定位置進(jìn)行微孔加工,形成所述導(dǎo)電通孔;
在所述導(dǎo)電通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料;
將所述導(dǎo)電材料通過走線方式引出;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





