[發明專利]顯示模組、終端及制備方法

在審

• 申請號: 201910253165.2
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN111769134A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 古蔣林;顏嘉甫
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/77
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 胡業勤

1.一種顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括基板層、設置在所述基板層上的OLED顯示層和驅動組件；

所述基板層上形成有至少一組導電通孔，所述導電通孔中設置有導電材料，所述導電材料形成所述驅動組件的信號通路。

2.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述驅動組件包括：柔性電路板和驅動芯片；

所述信號通路是所述OLED顯示層與所述驅動芯片之間的通路；

或，

所述信號通路是所述OLED顯示層與所述柔性電路板之間的通路；

或，

所述信號通路是所述驅動芯片與所述柔性電路板之間的通路。

3.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述驅動芯片設置在所述基板層的下表面，所述驅動芯片的輸出引腳通過所述導電材料與所述OLED顯示層輸入端連接，所述驅動芯片的輸入引腳與所述柔性電路板的一端連接。

4.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述柔性電路板設置在所述基板層的下表面，所述柔性電路板的輸出端通過所述導電材料與所述OLED顯示層的輸入端連接，所述柔性電路板的輸入端與所述驅動芯片的輸出引腳連接。

5.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述驅動芯片設置在所述基板層的上表面，所述柔性電路板設置在所述基板層的下表面，所述驅動芯片的輸出引腳與所述OLED顯示層的輸入端連接，所述驅動芯片的輸入引腳通過所述導電材料與所述柔性電路板的輸出端連接。

6.根據權利要求1至5任一所述的顯示模組，其特征在于，所述導電通孔的孔徑為5um-30um。

7.一種終端，其特征裝置，所述終端包括：控制單元、中框以及設置在所述中框正面的顯示模組，所述顯示模組包括權利要求1至6任一所述的顯示模組。

8.一種顯示模組的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板層上確定導電通孔的標定位置；

在所述基板層上根據所述標定位置進行微孔加工，形成所述導電通孔；

在所述導電通孔內設置導電材料；

將所述導電材料通過走線方式引出；

將所述驅動組件貼合設置在所述基板層的表面，通過所述走線將驅動組件的引腳與所述導電材料電性連接。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在基板層上進行微孔加工包括：

采用激光鐳射、超聲波打孔、干法蝕刻、濕法蝕刻中的任意方式在所述基板層上進行所述微孔加工，形成所述導電通孔；

其中，所述導電通孔的孔徑為5um～30um。

10.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述導電通孔內設置導電材料包括：

在所述導電通孔中填充銀漿；

或，

采用光照工藝在所述導電通孔內沉積導電材料。

11.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述驅動組件包括驅動芯片和柔性電路板；

所述將所述驅動組件貼合設置在所述基板層的表面，通過所述走線將驅動組件的引腳與導電材料電性連接包括：

所述驅動芯片貼合設置在所述基板層的下表面，通過所述走線與所述導電材料連接；

或，

所述柔性電路板貼合設置在所述基板層的下表面，通過所述走線與所述導電材料連接；

或，

所述驅動芯片貼合設置在所述基板層的上表面，所述柔性電路板貼合設置在所述基板層的下表面，通過走線分別與所述導電材料連接。