[發(fā)明專利]一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910252214.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109935595A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖莉紅;周玉婷;李思晢;湯召輝;許健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11556 | 分類號(hào): | H01L27/11556;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 黨麗;王寶筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 核心存儲(chǔ) 堆疊層 臺(tái)階區(qū) 分區(qū) 存儲(chǔ)單元串 漸進(jìn)變化 接觸塞 襯底 柵線 制造 延伸 保證 | ||
本發(fā)明提供一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法,襯底上形成有堆疊層,堆疊層包括核心存儲(chǔ)區(qū)和臺(tái)階區(qū),核心存儲(chǔ)區(qū)中形成有存儲(chǔ)單元串,臺(tái)階區(qū)形成有分區(qū)臺(tái)階,且沿核心存儲(chǔ)區(qū)延伸的方向,分區(qū)臺(tái)階中的臺(tái)階長(zhǎng)度呈漸進(jìn)變化。這樣,可以降低接觸塞無(wú)法可靠形成于臺(tái)階上的風(fēng)險(xiǎn),保證柵線正常引出。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造領(lǐng)域,特別涉及一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法。
背景技術(shù)
NAND存儲(chǔ)器件是具有功耗低、質(zhì)量輕且性能佳的非易失存儲(chǔ)產(chǎn)品,在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。
平面結(jié)構(gòu)的NAND器件已近實(shí)際擴(kuò)展的極限,為了進(jìn)一步的提高存儲(chǔ)容量,降低每比特的存儲(chǔ)成本,提出了3D NAND存儲(chǔ)器件。在3D NAND存儲(chǔ)器件結(jié)構(gòu)中,采用垂直堆疊多層?xùn)艠O的方式,堆疊層的中心區(qū)域?yàn)楹诵拇鎯?chǔ)區(qū)、邊緣區(qū)域?yàn)榕_(tái)階結(jié)構(gòu),核心存儲(chǔ)區(qū)用于形成串存儲(chǔ)單元,堆疊層中的導(dǎo)電層作為每一層存儲(chǔ)單元的柵線,柵線通過(guò)臺(tái)階上的接觸結(jié)構(gòu)引出,從而實(shí)現(xiàn)堆疊式的3D NAND存儲(chǔ)器件。
隨著3D NAND存儲(chǔ)器件集成度的不斷提高,堆疊層的層數(shù)不斷增加,分區(qū)臺(tái)階(SDS,Staircase Divide Scheme)結(jié)構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生,其是在沿堆疊層側(cè)壁的雙向方向甚至三維方向形成復(fù)合臺(tái)階,可以減小臺(tái)階的占用面積。然而,隨著臺(tái)階區(qū)深度的不斷增加,在臺(tái)階的形成工藝中,隨著臺(tái)階層數(shù)的增加,會(huì)造成臺(tái)階尺寸偏離設(shè)計(jì)尺寸,這會(huì)導(dǎo)致后續(xù)接觸塞無(wú)法可靠形成于臺(tái)階上,進(jìn)而導(dǎo)致柵線無(wú)法正常引出。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法,降低接觸塞無(wú)法可靠形成于臺(tái)階上的風(fēng)險(xiǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明有如下技術(shù)方案:
一種3D NAND存儲(chǔ)器件,包括:
襯底;
所述襯底上由柵極層和柵極間介電層交替層疊的堆疊層,所述堆疊層包括核心存儲(chǔ)區(qū)以及臺(tái)階區(qū),所述第一軸為所述襯底表面所在平面內(nèi)沿所述核心存儲(chǔ)區(qū)延伸的軸;
所述核心存儲(chǔ)區(qū)中的溝道孔,所述溝道孔中形成有存儲(chǔ)單元串;
所述臺(tái)階區(qū)的分區(qū)臺(tái)階,沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階中臺(tái)階的長(zhǎng)度呈漸進(jìn)變化。
可選地,沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階中臺(tái)階的長(zhǎng)度呈漸進(jìn)變化為:沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階中各臺(tái)階的長(zhǎng)度逐級(jí)呈漸進(jìn)變化。
可選地,沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階劃分為多個(gè)區(qū)域,每個(gè)區(qū)域中的臺(tái)階具有基本相同的長(zhǎng)度,沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階中臺(tái)階的長(zhǎng)度呈漸進(jìn)變化為:沿第一軸方向所述分區(qū)臺(tái)階中各區(qū)域間臺(tái)階的長(zhǎng)度呈漸進(jìn)變化。
可選地,所述多個(gè)區(qū)域分別為頂部區(qū)域、中部區(qū)域和底部區(qū)域。
可選地,所述漸進(jìn)變化為從頂層臺(tái)階至底層臺(tái)階長(zhǎng)度依次遞增。
可選地,所述漸進(jìn)變化為從頂層臺(tái)階至底層臺(tái)階長(zhǎng)度依次遞減。
可選地,所述分區(qū)臺(tái)階包括的n個(gè)分區(qū),第1分區(qū)位于中心,第2分區(qū)至第n分區(qū)沿第二軸的兩個(gè)方向依次排布,且沿所述第一軸朝向所述核心存儲(chǔ)區(qū)方向,各分區(qū)的臺(tái)階依次遞增n級(jí),沿所述第二軸的兩個(gè)方向,每一層的臺(tái)階從第n分區(qū)至第1分區(qū)依次遞增1級(jí),n為大于1的自然數(shù),所述第二軸為所述襯底表面所在平面內(nèi)與所述第一軸正交的軸。
可選地,還包括:所述分區(qū)臺(tái)階的臺(tái)階上的接觸結(jié)構(gòu)。
一種3D NAND存儲(chǔ)器件的制造方法,包括:
提供襯底,所述襯底上形成有堆疊層,所述堆疊層包括核心存儲(chǔ)區(qū)以及臺(tái)階區(qū);
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





