[發明專利]用于裝填散熱柱的設備及制備散熱元件的方法

在審

• 申請號: 201910252203.2
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN111745315A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 潘力爭;唐柳平;張登超;王亞楠;趙樹明
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/047
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 王浩然

本公開涉及一種用于裝填散熱柱的設備及制備散熱元件的方法，該設備包括：底座(1)、可轉動地安裝在所述底座(1)上的工作臺(4)，所述工作臺(4)包括儲料區(6)和可拆卸的落料治具(5)，所述落料治具(5)與所述儲料區(4)相連，所述落料治具(5)具有散熱柱孔(16)，所述底座(1)上連接有用于驅動所述工作臺(4)轉動的驅動裝置(2)。本公開的設備能夠實現大量散熱柱的快速裝填，并且在裝填后可在不脫離治具的條件下整體去除散熱柱端面的鍍層，最后仍以整體為單位地快速轉移到焊接治具中進行焊接，實現了散熱元件的高效批量生產。

技術領域

本公開涉及一種用于裝填散熱柱的設備及制備散熱元件的方法。

背景技術

在制備具有散熱柱的散熱板時，一般需要先將散熱柱鍍層，然后將散熱柱其中一個端面的鍍層去除，使金屬材質露出后再與散熱基板進行焊接。為了去除散熱柱表面的鍍層，現有技術是將散熱柱一字排列，用數控機床對散熱柱一個端面進行打磨，然后通過手工放置的方法將散熱柱去除鍍層的一端朝著焊料逐顆填入焊接治具上的孔內，再整體放入焊接設備內進行焊接。一塊普通的散熱基板上的散熱柱數量在350-1100顆之間，現有技術將散熱柱單獨打磨及單獨裝填的方法效率十分低下，不能滿足產品批量生產的效率需求。

發明內容

本公開的目的是提供一種用于裝填散熱柱的設備及制備散熱元件的方法，該方法能夠實現具有散熱柱的散熱板的批量生產。

為了實現上述目的，本公開第一方面：提供一種用于裝填散熱柱的設備，該設備包括：底座、可轉動地安裝在所述底座上的工作臺，所述工作臺包括儲料區和可拆卸的落料治具，所述落料治具與所述儲料區相連，所述落料治具具有散熱柱孔，所述底座上連接有用于驅動所述工作臺轉動的驅動裝置，以使得該設備具有：

等待工位，所述儲料區的豎直高度低于所述落料治具，以使得散熱柱位于所述儲料區中，以及

裝填工位，所述儲料區的豎直高度高于所述落料治具，以使得所述散熱柱落入所述落料治具的散熱柱孔內。

可選地，所述工作臺的下部設置有震動體，用于帶動所述工作臺震動。

可選地，所述震動體的數量為多個，所述多個震動體(8)的震動方向成角度設置。

可選地，所述散熱柱孔的數量為多個，所述散熱柱孔為開口由上至下漸縮的盲孔。

可選地，所述散熱柱的軸線高度大于所述散熱柱的直徑，所述散熱柱孔的深度小于所述散熱柱的軸線高度并大于所述散熱柱軸線高度的1/2，相鄰所述散熱柱孔的孔心間距不小于所述散熱柱軸線高度的1/2。

可選地，所述驅動裝置為氣缸，所述工作臺的一端通過第一轉軸安裝在所述底座上，另一端與所述氣缸的活塞桿連接。

本公開第二方面：提供采用本公開第一方面所述的設備制備散熱元件的方法，該方法包括以下步驟：

a、令所述設備處于所述等待工位，并將外表面具有鍍層的散熱柱置于所述設備的儲料區內；

b、通過所述驅動裝置驅動所述工作臺轉動，以使所述設備處于所述裝填工位，所述外表面具有鍍層的散熱柱落入所述落料治具的散熱柱孔內；

c、將裝填有所述外表面具有鍍層的散熱柱的落料治具取出，在裝填狀態下將所述外表面具有鍍層的散熱柱上表面的鍍層進行去除；

d、通過焊片將去除上表面鍍層后的散熱柱與散熱基板焊接。

可選地，該方法還包括：步驟c中，將所述外表面具有鍍層的散熱柱上表面的鍍層去除后對所述上表面進行化學清洗處理和化學保護處理。

可選地，所述化學清洗處理包括：所述化學清洗處理包括：在70～90℃下，采用堿性化學清洗劑對所述上表面進行超聲清洗10～20min，然后用清水沖洗，再用酸溶液對所述上表面進行清洗1～10min。