[發明專利]一種卡匣及其傳送設備在審
| 申請號: | 201910249265.8 | 申請日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN110047789A | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 施杰 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡匣 收納層 傳送設備 驅動組件 升降機構 傳送基板 抽屜式 可移動 靈活的 內空間 基板 取放 移出 驅動 配套 | ||
一種卡匣及其傳送設備,所述卡匣包括收納層和驅動組件,所述驅動組件可移動至所述卡匣中任意一層所述收納層,并驅動所述收納層進入或移出所述卡匣,所述傳送設備設置有升降機構,可取放所述卡匣內任意一層所述收納層中的基板;有益效果:通過設置抽屜式收納層,并配套設置驅動組件,提高了卡匣內空間利用率,提升了卡匣容量,并且新型的傳送設備采用升降機構,可以更快速,更靈活的傳送基板,提高了取放效率。
技術領域
本發明涉及顯示基板加工領域,尤其涉及一種卡匣及其傳送設備。
背景技術
在液晶面板行業,自動化搬送系統是十分重要的基本設備系統,其搬送效率、存儲能力直接影響到面板廠產能,其存儲條件也一定程度上影響到產品質量。
在自動化搬送系統中,Cassette(卡匣/CST)即存放收納Glass基板的盒子,LUL(搬運裝置/Load/Unload)即將CST內基板取出投入產線和將產線內基板收納進CST的設備。
現有技術中,卡匣內承載桿為單頭固定式,為保證其剛性,承載桿直徑較粗,導致卡匣內存放空間利用率低,現行卡匣容量多為28或56片,因卡匣容量小,為保障生產連續性,避免搬送卡匣不及時而斷料,LUL內需提供至少3個卡匣儲位,加上Robot取放需要活動空間大,導致卡匣占用空間大,卡匣內基板間距大,易受氣流影響,基板潔凈度易受影響。
為了提高CST容量,簡化LUL設備空間,提高取放效率,降低設備成本,本發明提供一種新型的卡匣及其傳送設備。
發明內容
本發明提供一種卡匣及其傳送設備,通過設置抽屜式收納層及其配套升降機結構,以解決現有卡匣容量小,占用空間大,其傳送設備效率不高的問題。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明提供一種卡匣,用于存放玻璃基板和顯示面板,包括:
箱體、以及設置于所述箱體內的至少一層收納層,其中:
所述收納層可移動地連接于所述箱體兩側內壁,以使所述收納層可朝所述卡匣的出口方向水平移動;
驅動組件,至少包括連接件和驅動件,所述驅動組件可移動地設置于所述箱體兩側,以使所述驅動組件可沿所述箱體兩側上下移動至任意一層所述收納層,其中:
所述連接件可與所述收納層鎖定連接或分開;
所述驅動件驅動所述連接件與所述收納層鎖定連接或分開,以及驅動所述收納層進入或被移出所述卡匣。
根據本發明一優選實施例,所述收納層兩側設置有滑桿,且所述滑桿可移動地連接于所述箱體兩側內壁,在兩側所述滑桿之間設置有至少兩根承載桿,所述承載桿均垂直連接于兩側所述滑桿。
根據本發明一優選實施例,所述承載桿上設置有軟質防滑墊。
根據本發明一優選實施例,所述連接件為驅動桿,所述驅動件中設置有齒輪;
所述驅動桿一側為齒條狀,并與所述驅動件中的所述齒輪嚙合連接,通過所述齒輪的轉動帶動所述驅動桿運動。
根據本發明一優選實施例,所述驅動桿與所述滑桿平行,且所述驅動桿另一側設置有一凸起,所述滑桿與所述凸起的相對位置設置有一凹槽,所述凹槽形狀與所述凸起形狀相吻合。
根據本發明一優選實施例,所述凸起及所述凹槽的形狀為方形或弧形。
一種傳送設備,用于傳送所述卡匣中所收納的基板,包括:
升降機構,設置于所述卡匣的出口前方;
升降臺,設置于所述升降機構上,由所述升降機構驅動所述升降臺上下移動;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





