[發明專利]一種卡匣及其傳送設備在審
| 申請號: | 201910249265.8 | 申請日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN110047789A | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 施杰 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡匣 收納層 傳送設備 驅動組件 升降機構 傳送基板 抽屜式 可移動 靈活的 內空間 基板 取放 移出 驅動 配套 | ||
1.一種卡匣,用于存放玻璃基板和顯示面板,其特征在于,包括:
箱體、以及設置于所述箱體內的至少一層收納層,其中:
所述收納層可移動地連接于所述箱體兩側內壁,以使所述收納層可朝所述卡匣的出口方向水平移動;
驅動組件,至少包括連接件和驅動件,所述驅動組件可移動地設置于所述箱體兩側,以使所述驅動組件可沿所述箱體兩側上下移動至任意一層所述收納層,其中:
所述連接件可與所述收納層鎖定連接或分開;
所述驅動件驅動所述連接件與所述收納層鎖定連接或分開,以及驅動所述收納層進入或被移出所述卡匣。
2.根據權利要求1所述的卡匣,其特征在于,所述收納層兩側設置有滑桿,且所述滑桿可移動地連接于所述箱體兩側內壁,在兩側所述滑桿之間設置有至少兩根承載桿,所述承載桿均垂直連接于兩側所述滑桿。
3.根據權利要求2所述的卡匣,其特征在于,所述承載桿上設置有軟質防滑墊。
4.根據權利要求1所述的卡匣,其特征在于,所述連接件為驅動桿,所述驅動件中設置有齒輪;
所述驅動桿一側為齒條狀,并與所述驅動件中的所述齒輪嚙合連接,通過所述齒輪的轉動帶動所述驅動桿運動。
5.根據權利要求2或4所述的卡匣,其特征在于,所述驅動桿與所述滑桿平行,且所述驅動桿另一側設置有一凸起,所述滑桿與所述凸起的相對位置設置有一凹槽,所述凹槽形狀與所述凸起形狀相吻合。
6.根據權利要求5所述的卡匣,其特征在于,所述凸起及所述凹槽的形狀為方形或弧形。
7.一種傳送設備,用于傳送所述卡匣中所收納的基板,其特征在于,包括:
升降機構,設置于所述卡匣的出口前方;
升降臺,設置于所述升降機構上,由所述升降機構驅動所述升降臺上下移動;
至少一個支撐件,設置于所述升降臺上,用于支撐所述基板;
當所述收納層被完全移出時,所述支撐件與所述承載桿為交錯分布,以使得所述支撐件上升過程中從所述承載桿之間穿過,并支撐所述基板。
8.根據權利要求7所述的傳送設備,其特征在于,所述支撐件處于最低位置時,其頂端低于所述卡匣中最底層的所述收納層。
9.根據權利要求8所述的傳送設備,其特征在于,所述支撐件為支撐板,所述支撐板垂直于所述升降臺。
10.根據權利要求8所述的傳送設備,其特征在于,所述支撐件為傳送滾筒,所述傳送滾筒平行于所述承載桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





