[發(fā)明專利]晶片卡緊裝置和包括其的晶片測(cè)試設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910248428.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110346609A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張仁奎;金成龍;徐載亨;蘇縣俊;孫守鏞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R1/04 | 分類號(hào): | G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 許偉群;阮愛青 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡盤 環(huán)形真空 晶片測(cè)試設(shè)備 密封構(gòu)件 緊裝置 晶片卡 上表面 真空夾 緊器 卡緊裝置 側(cè)表面 下表面 晶片 種晶 包圍 申請(qǐng) | ||
1.一種晶片卡緊裝置,包括:
用于支撐晶片的卡盤,所述卡盤包括形成在所述卡盤的上表面上的多個(gè)第一環(huán)形真空槽;
真空夾緊器,其連接到所述卡盤的側(cè)表面,以向所述晶片的下表面提供夾緊力;以及
密封構(gòu)件,其布置在所述卡盤的所述上表面上并且被配置為包圍所述多個(gè)第一環(huán)形真空槽之中的最外面的第一環(huán)形真空槽。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述密封構(gòu)件與所述最外面的第一環(huán)形真空槽間隔開。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,在所述卡盤的所述上表面上形成有用于部分地容納所述密封構(gòu)件的插入槽。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片卡緊裝置,其中,所述插入槽具有在所述插入槽中從上端到下端逐漸增大的直徑。
5.如權(quán)利要求3所述的晶片卡緊裝置,其中,在所述卡盤的所述上表面上形成有臺(tái)階部分,所述臺(tái)階部分被配置為包圍所述插入槽的入口。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述密封構(gòu)件具有實(shí)心結(jié)構(gòu),所述實(shí)心結(jié)構(gòu)具有封閉的兩端,并且所述密封構(gòu)件包括彈性材料。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述密封構(gòu)件具有中空管狀的形狀,并且所述密封構(gòu)件包括彈性材料。
8.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述密封構(gòu)件具有呈均勻?qū)挾鹊膸螤睢?/p>
9.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述密封構(gòu)件包括管狀主體部分和與所述主體部分連接的尾部分。
10.如權(quán)利要求9所述的晶片卡緊裝置,其中,在所述卡盤的所述上表面上形成有第一臺(tái)階部分,所述密封構(gòu)件的所述尾部分布置在所述第一臺(tái)階部分處,并且在所述卡盤的所述上表面上形成有與所述第一臺(tái)階部分相鄰的第二臺(tái)階部分。
11.如權(quán)利要求10所述的晶片卡緊裝置,還包括固定構(gòu)件,所述固定構(gòu)件布置在所述密封構(gòu)件的所述尾部分,以將所述尾部分固定到所述第一臺(tái)階部分的底表面。
12.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述卡盤還包括形成在所述卡盤的所述上表面上的第二環(huán)形真空槽,所述第二環(huán)形真空槽與所述密封構(gòu)件間隔開并且在所述密封構(gòu)件的外側(cè)延伸。
13.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,其中,所述卡盤還包括:
多個(gè)真空孔,其形成在所述多個(gè)第一環(huán)形真空槽中的每個(gè)環(huán)形真空槽的底表面上;以及
至少一個(gè)真空線路,其形成在所述卡盤中并且平行于所述卡盤的所述上表面而延伸,所述真空線路連接到所述多個(gè)真空孔。
14.如權(quán)利要求13所述的晶片卡緊裝置,其中,所述多個(gè)真空孔包括:
多個(gè)第一真空孔,其布置在沿第一方向延伸的第一直線上;以及
多個(gè)第二真空孔,其布置在沿第二方向延伸的第二直線上,所述第二方向相對(duì)于所述第一方向以規(guī)定角度傾斜。
15.如權(quán)利要求14所述的晶片卡緊裝置,其中,所述至少一個(gè)真空線路包括:
第一真空線路,其連接到所述多個(gè)第一真空孔;以及
第二真空線路,其連接到所述多個(gè)第二真空孔。
16.如權(quán)利要求14所述的晶片卡緊裝置,其中,所述第一真空孔的數(shù)量大于所述第二真空孔的數(shù)量。
17.如權(quán)利要求1所述的晶片卡緊裝置,還包括:
真空傳感器,用于對(duì)布置有所述多個(gè)第一環(huán)形真空槽的空間中的真空進(jìn)行感測(cè);以及
警報(bào)器,用于根據(jù)所述真空傳感器的感測(cè)結(jié)果來產(chǎn)生并輸出警報(bào)信號(hào)。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測(cè)量?jī)x器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測(cè)量?jī)x器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測(cè)量?jī)x器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測(cè)量?jī)x器的過負(fù)載保護(hù)裝置或電路
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