[發明專利]晶片卡緊裝置和包括其的晶片測試設備

在審

• 申請號: 201910248428.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN110346609A
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 張仁奎;金成龍;徐載亨;蘇縣俊;孫守鏞
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 許偉群;阮愛青

本申請公開了一種晶片卡緊裝置和包括其的晶片測試設備。晶片卡緊裝置可以包括卡盤、真空夾緊器和密封構件。卡盤可以包括形成在卡盤的上表面上的多個第一環形真空槽。真空夾緊器可以連接到卡盤的側表面，以向晶片的下表面提供真空。密封構件可以布置在卡盤的上表面上，以包圍多個第一環形真空槽之中的最外面的第一環形真空槽。

相關申請的交叉引用

本申請要求向韓國知識產權局提交的申請日為2018年4月3日的申請號為10-2018-0038815以及申請日為2018年10月16日的申請號為10-2018-0123255的韓國專利申請的優先權，其公開內容通過引用整體合并于此。

技術領域

各種實施例總體而言可以涉及一種半導體制造裝置，更具體地，涉及一種晶片卡緊裝置和包括其的晶片測試設備。

背景技術

通常，諸如集成電路的半導體元件可以通過在晶片上重復一系列半導體制造工藝來形成。例如，通過重復用于在晶片上形成層的沉積工藝、用于刻蝕所述層以形成具有電特性的圖案的刻蝕工藝、用于利用雜質摻雜所述圖案的離子注入工藝或擴散工藝、用于從具有圖案的晶片去除粒子的清潔和沖洗工藝等，可以在晶片上形成集成電路。

在通過上述工藝形成半導體元件之后，可以執行用于測試半導體元件的電特性的測試工藝。可以使用晶片測試設備來執行測試過程，所述晶片測試設備包括具有探針引腳的探針卡和連接到探針卡以向晶片測試設備提供測試信號的測試器。

探針卡可以安裝在測試室的上部。用于支撐晶片的卡盤可以布置在探針卡下方。用于旋轉卡盤的旋轉致動器可以布置在卡盤下方。用于在水平方向和垂直方向上移動卡盤的垂直/水平致動器可以布置在旋轉致動器下方。

在執行測試過程之前，可以執行用于使晶片與探針卡對準的對準過程，以使探針卡的探針引腳與半導體元件接觸。

然而，由于半導體制造工藝中使用的熱量，會在晶片中產生熱變形。即，具有半導體元件的晶片可以向上或向下彎曲，即，會在晶片中產生翹曲。卡盤可能無法精確地夾緊彎曲的晶片，使得探針可能不會均勻地與半導體元件接觸。因此，會降低測試可靠性。此外，在測試過程中晶片的溫度分布會變得不均勻。此外，晶片在卡盤上的位置會改變。另外，晶片可能會從卡盤松開。

為了防止上述問題，可以持續研究利用真空來均勻地夾緊晶片的晶片卡緊裝置和方法。

發明內容

在本公開的示例實施例中，一種晶片卡緊裝置可以包括卡盤、真空夾緊器和密封構件。卡盤可以包括形成在卡盤的上表面上的多個第一環形真空槽。真空夾緊器可以連接到卡盤的側表面，以向晶片的下表面提供真空。密封構件可以布置在卡盤的上表面上，以包圍多個第一環形真空槽之中的最外面的第一環形真空槽。

在本公開的示例實施例中，一種晶片測試設備可以包括卡盤、探針卡和密封構件。卡盤可以支撐晶片。卡盤可以包括形成在卡盤的上表面上的多個第一環形真空槽。探針卡可以布置在卡盤之上以測試晶片的電特性。密封構件可以布置在卡盤的上表面上，以包圍多個第一環形真空槽之中的最外面的第一環形真空槽。

根據示例性實施例，所述密封構件可以防止在具有翹曲的晶片與卡盤之間的真空泄漏，以增強晶片卡緊裝置的夾緊力。因此，晶片卡緊裝置可以均勻地夾緊具有翹曲的晶片。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，將更清楚地理解本公開主題的以上和其他方面、特征和優點，其中：

圖1是示出根據示例性實施例的晶片測試設備的框圖。

圖2A是示出根據示例性實施例的卡盤的平面圖；

圖2B是沿圖2A中的線A1-A1'截取的截面圖；

圖2C是沿圖2A中的線A2-A2'截取的截面圖；