[發明專利]部件承載件與傾斜的其它部件承載件連接用于短的電連接

有效

• 申請號: 201910245385.0
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN110324969B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 格諾特·格羅伯;杰拉爾德·魏斯
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/30;H05K3/36
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

提供了一種電子器件及一種制造電子器件的方法。電子器件包括：第一部件承載件，該第一部件承載件包括至少一個第一導電層結構和至少一個第一電絕緣層結構的堆疊體；以及第二部件承載件，該第二部件承載件包括至少一個第二導電層結構和至少一個第二電絕緣層結構的堆疊體，并且與第一部件承載件連接，使得第一部件承載件的堆疊方向相對于第二部件承載件的堆疊方向成角度。

技術領域

本發明涉及電子器件和制造電子器件的方法。

背景技術

在配備有一個或多個電子部件的部件承載件的產品功能增多、這類部件的小型化程度提高以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的部件的數量增加的情況下，越來越多地采用具有若干部件的更強大的陣列狀部件或成套組件，這些部件或成套組件具有多個觸點或連接裝置，這些觸點之間的空間甚至更小。特別地，希望嵌入部件的低損耗電連接。例如，具有較高I/O計數和/或高頻信號傳輸的部件承載件在這方面可能是關鍵的。此外，在持續小型化的部件承載件領域存在強烈的趨勢。特別地，希望形成尺寸越來越小的導電連接。因此，接觸堆疊層型部件承載件的不同層的常規程序達到了它們的極限。

發明內容

可能需要以緊湊的方式在基于部件承載件的電子器件中有效地建立電連接。

根據本發明的示例性實施方式，提供了包括第一部件承載件和第二部件承載件的電子器件(諸如基于部件承載件的封裝件)，第一部件承載件(例如印刷電路板或IC基板)包括至少一個(特別是多個)第一導電層結構和至少一個(特別是多個)第一電絕緣層結構的堆疊體，第二部件承載件(例如IC基板)包括至少一個(特別是多個)第二導電層結構和至少一個(特別是多個)第二電絕緣層結構的堆疊體并且與第一部件承載件連接，使得第一部件承載件的堆疊方向相對于第二部件承載件的堆疊方向成角度(或者相對于第二部件承載件的堆疊方向傾斜，或者相對于第二部件承載件的堆疊方向偏斜，或者相對于第二部件承載件的堆疊方向旋轉，或者與第二部件承載件的堆疊方向成一角度，或者不同于第二部件承載件的堆疊方向)。

根據本發明另一示例性實施方式，提供了一種制造電子器件的方法。其中，方法包括：提供包括至少一個第一導電層結構和/或至少一個第一電絕緣層結構的第一部件承載件；以及將包括至少一個第二導電層結構和/或至少一個第二電絕緣層結構的第二部件承載件與第一部件承載件連接，使得第一部件承載件的堆疊方向相對于第二部件承載件的堆疊方向成角度。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或在其中容納一個或多個部件以用于提供機械支撐和/或電氣連接的任何支撐結構。換言之，部件承載件可以被配置用于部件的機械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是剛性或柔性印刷電路板、有機內插件、和IC(集成電路)基板中的一種。部件承載件還可以是將上面所提及類型的部件承載件中的不同部件承載件組合的混合板。

在本申請的上下文中，術語“層結構”可以特別地指公共平面內的連續層、圖案化層或多個非連續島狀物。

在本申請的上下文中，術語“堆疊”可以特別指在彼此頂部平行安裝的多個平面層結構的布置。

在本申請的上下文中，術語“堆疊方向”可以特別地指將多個平面層結構平行地安裝在彼此頂部所依循的方向。因此，所述堆疊方向可以垂直于層結構的主表面或者換言之，可以對應于這種主表面的法線矢量。

在本申請的上下文中，術語“成角度”可以特別地指第一部件承載件的堆疊方向與第二部件承載件的堆疊方向可以彼此不同，并且可以與彼此呈非零角度。優選地，角度可以是90°或者基本上90°，使得兩個堆疊方向可以彼此垂直。