[發(fā)明專利]部件承載件與傾斜的其它部件承載件連接用于短的電連接

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910245385.0
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN110324969B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 格諾特·格羅伯;杰拉爾德·魏斯
• 申請（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/14;H05K3/30;H05K3/36
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

1.一種電子器件，包括：

第一部件承載件，所述第一部件承載件包括至少一個(gè)第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)第一電絕緣層結(jié)構(gòu)的堆疊體；

第二部件承載件，所述第二部件承載件包括至少兩個(gè)第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)第二電絕緣層結(jié)構(gòu)的堆疊體，并且連接至所述第一部件承載件，使得所述第一部件承載件的第一堆疊方向相對于所述第二部件承載件的第二堆疊方向成角度，

其中，所述第一部件承載件具有腔體，并且所述第二部件承載件至少部分地插入所述腔體中，其中，所述腔體是層結(jié)構(gòu)中的一個(gè)層結(jié)構(gòu)中的凹部或者多個(gè)堆疊的層結(jié)構(gòu)中的凹部，并且其中，所述第二部件承載件包括至少一個(gè)導(dǎo)電的層間連接裝置，所述至少一個(gè)導(dǎo)電的層間連接裝置在所述第二部件承載件的所述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)之間延伸穿過所述第二部件承載件的所述至少一個(gè)第二電絕緣層結(jié)構(gòu)，其中，所述至少一個(gè)導(dǎo)電的層間連接裝置是過孔，其中，所述過孔的主延伸方向取向成與所述第二部件承載件的所述第二堆疊方向平行；或者

其中，所述第二部件承載件直接地連接至層堆疊體的橫向外側(cè)壁，其中，所述層堆疊體的所述橫向外側(cè)壁包括所述第一部件承載件的至少兩個(gè)所述第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)所述第一電絕緣層結(jié)構(gòu)；并且其中，所述第二部件承載件沿所述第一部件承載件的所述第一堆疊方向延伸的長度等于所述第一部件承載件沿所述第一部件承載件的所述第一堆疊方向的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第一部件承載件的第一堆疊方向與所述第二部件承載件的第二堆疊方向所成的角度在60°至120°之間的范圍內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第一部件承載件的第一堆疊方向與所述第二部件承載件的第二堆疊方向正交。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第二部件承載件的所述至少一個(gè)第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)電跡線，所述導(dǎo)電跡線與所述第一部件承載件的所述至少一個(gè)第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件，其中，所述導(dǎo)電跡線是基本上直的導(dǎo)電跡線。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件，其中，所述導(dǎo)電跡線與所述第一部件承載件的所述至少一個(gè)第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)中的至少兩個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第二部件承載件包括另外的層結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述過孔是至少一個(gè)填充有導(dǎo)電材料的過孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，包括至少一個(gè)第一部件，所述至少一個(gè)第一部件嵌入在所述第一部件承載件中和/或表面安裝在所述第一部件承載件上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件，其中，所述至少一個(gè)第一部件與所述第二部件承載件的至少一個(gè)第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)電耦接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，包括至少一個(gè)第二部件，所述至少一個(gè)第二部件表面安裝在所述第二部件承載件上和/或嵌入在所述第二部件承載件中，并且與所述第一部件承載件電耦接。