[發明專利]一種用于芯片的加工設備

有效

• 申請號: 201910243005.X
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN109817532B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 吳志湘
• 申請（專利權）人: 惠州西文思技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/683
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 鄒仕娟

本發明涉及一種用于芯片的加工設備包括機械手機構、傳送機構、推動機構、硅脂機構、放置機構。機械手機構包括架梁、橫向驅動件、連接板、縱向驅動件以及夾持件。橫向驅動件通過連接板與縱向驅動件驅動連接，縱向驅動件與夾持件驅動連接。傳送機構包括傳送軌道和震動電機，震動電機設置于傳送軌道的底部，傳送軌道呈傾斜設置。推動機構包括工作槽、推桿以及推桿驅動件，推桿驅動件與推桿驅動連接。硅脂機構包括硅脂槽和帶傳動組件；帶傳動組件包括柔性帶、主動輪、從動輪以及主輪驅動件，主動輪通過柔性帶與從動輪驅動連接，主輪驅動件與主動輪驅動連接。芯片涂抹硅脂以及與散熱片粘貼的過程由用于芯片的加工設備完成，加工速度快、合格率高。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，特別是涉及一種用于芯片的加工設備。

背景技術

印刷電路板中集成有各種芯片，芯片是實現印刷電路板功能的核心零件。隨著電子技術的進步，芯片的功率越來越大，從而導致芯片的發熱量也大幅增加。芯片的工作溫度過高會導致芯片被燒壞。將芯片通過硅脂與散熱片粘貼在一起是解決芯片的散熱問題的主要方式，通過散熱片來提高芯片熱量的傳遞速度，從而降低芯片工作時的溫度。如此，有效解決了芯片的散熱問題。

為了使散熱片充分發揮其散熱功能，需將芯片與散熱片之間涂抹硅脂。然而，傳統的芯片與散熱片之間涂抹硅脂的工作仍然是通過人工操作來完成。由人工來操作將造成如下幾個方面的問題：首先，人工成本高昂。其次，人工操作對芯片與散熱片之間涂抹硅脂的合格率得不到保證。另外，人工操作對芯片與散熱片之間涂抹硅脂的效率低，嚴重影響了芯片加工的生產效率。

發明內容

基于此，有必要提供一種用于芯片的加工設備。

一種用于芯片的加工設備包括：機械手機構、傳送機構、推動機構、硅脂機構、放置機構。

所述機械手機構包括架梁、橫向驅動件、連接板、縱向驅動件以及夾持件。所述架梁與所述橫向驅動件連接，所述橫向驅動件通過所述連接板與所述縱向驅動件驅動連接，所述縱向驅動件與所述夾持件驅動連接。

所述傳送機構包括傳送軌道和震動電機。所述震動電機設置于所述傳送軌道遠離所述推動機構一端的底部，所述傳送軌道呈傾斜設置，所述傳送軌道遠離所述推動機構的一端高于所述傳送軌道靠近所述推動機構的一端。

所述推動機構包括工作槽、推桿以及推桿驅動件。所述工作槽呈長方體，所述推桿驅動件設置于所述工作槽的短邊槽壁處，所述推桿驅動件與所述推桿驅動連接，所述推桿靠近或遠離所述工作槽另一側短邊槽壁運動。所述工作槽于靠近所述推桿處的長邊槽壁開設有輸入開口，所述傳送軌道的輸出端連接于所述工作槽的所述輸入開口處。

所述硅脂機構包括硅脂槽和帶傳動組件。所述帶傳動組件包括柔性帶、主動輪、從動輪以及主輪驅動件，所述主動輪通過所述柔性帶與所述從動輪驅動連接，所述主輪驅動件與所述主動輪驅動連接，所述主輪驅動件與所述硅脂槽連接。

所述放置機構包括放置槽。

在其中一個實施例中，所述硅脂機構還包括硅脂隔板，所述硅脂隔板連接于所述硅脂槽的槽口處，所述硅脂隔板開設有條形孔，所述柔性帶部分露出所述條形孔。

在其中一個實施例中，所述硅脂隔板均勻開設有若干回流孔。

在其中一個實施例中，所述主輪驅動件為驅動電機。

在其中一個實施例中，所述柔性帶的外側面均勻設置有條形紋。

在其中一個實施例中，所述推桿于遠離所述推桿驅動件的部分設置有防護層。

在其中一個實施例中，所述夾持件為夾持氣缸，所述夾持氣缸設置有一對夾持臂。

在其中一個實施例中，所述一對夾持臂相向的一面均設置有緩沖層。