[發(fā)明專利]一種用于芯片的加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910243005.X | 申請日: | 2019-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN109817532B | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳志湘 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州西文思技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 鄒仕娟 |
| 地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 芯片 加工 設(shè)備 | ||
1.一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,包括:機械手機構(gòu)、傳送機構(gòu)、推動機構(gòu)、硅脂機構(gòu)、放置機構(gòu);
所述機械手機構(gòu)包括架梁、橫向驅(qū)動件、連接板、縱向驅(qū)動件以及夾持件;所述架梁與所述橫向驅(qū)動件連接,所述橫向驅(qū)動件通過所述連接板與所述縱向驅(qū)動件驅(qū)動連接,所述縱向驅(qū)動件與所述夾持件驅(qū)動連接;
所述傳送機構(gòu)包括傳送軌道和震動電機;所述震動電機設(shè)置于所述傳送軌道遠(yuǎn)離所述推動機構(gòu)一端的底部,所述傳送軌道呈傾斜設(shè)置,所述傳送軌道遠(yuǎn)離所述推動機構(gòu)的一端高于所述傳送軌道靠近所述推動機構(gòu)的一端;
所述推動機構(gòu)包括工作槽、推桿以及推桿驅(qū)動件;所述工作槽呈長方體,所述推桿驅(qū)動件設(shè)置于所述工作槽的短邊槽壁處,所述推桿驅(qū)動件與所述推桿驅(qū)動連接,所述推桿靠近或遠(yuǎn)離所述工作槽另一側(cè)短邊槽壁運動;所述工作槽于靠近所述推桿處的長邊槽壁開設(shè)有輸入開口,所述傳送軌道的輸出端連接于所述工作槽的所述輸入開口處;
所述硅脂機構(gòu)包括硅脂槽和帶傳動組件;所述帶傳動組件包括柔性帶、主動輪、從動輪以及主輪驅(qū)動件,所述主動輪通過所述柔性帶與所述從動輪驅(qū)動連接,所述主輪驅(qū)動件與所述主動輪驅(qū)動連接,所述主輪驅(qū)動件與所述硅脂槽連接;
所述放置機構(gòu)包括放置槽;
所述傳送機構(gòu)用于傳送芯片至所述工作槽;所述機械手機構(gòu)用于抓取芯片,并驅(qū)動芯片至所述硅脂機構(gòu)粘取硅脂,再驅(qū)動至所述放置機構(gòu),以將該粘附有硅脂的芯片與安置于所述放置槽中的散熱片相粘貼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述硅脂機構(gòu)還包括硅脂隔板,所述硅脂隔板連接于所述硅脂槽的槽口處,所述硅脂隔板開設(shè)有條形孔,所述柔性帶部分露出所述條形孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述硅脂隔板均勻開設(shè)有若干回流孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述主輪驅(qū)動件為驅(qū)動電機。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述柔性帶的外側(cè)面均勻設(shè)置有條形紋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述推桿于遠(yuǎn)離所述推桿驅(qū)動件的部分設(shè)置有防護(hù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述夾持件為夾持氣缸,所述夾持氣缸設(shè)置有一對夾持臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述一對夾持臂相向的一面均設(shè)置有緩沖層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述工作槽于遠(yuǎn)離所述推桿的兩側(cè)壁對應(yīng)開設(shè)有輸出開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的加工設(shè)備,其特征在于,所述推桿驅(qū)動件為驅(qū)動氣缸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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