[發(fā)明專利]一種均熱板以及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910239261.1
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN111750712A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐勝;胡雄雄;朱建勤
• 申請（專利權(quán)）人: 上海諾基亞貝爾股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 北京啟坤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11655
• 代理人: 趙晶

本申請的目的是提供一種均熱板以及其制作方法。其中，所述均熱板，包括基板和至少一條傳熱元件，所述基板包括第一主平面和第二主平面，其中，所述基板上包含至少一條不相交的通槽，所述通槽貫通于所述第一主平面與所述第二主平面，每個(gè)通槽內(nèi)均置有相應(yīng)的傳熱元件，所述傳熱元件與所置入的通槽具有多個(gè)接觸點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的均熱板導(dǎo)熱性能良好，厚度可控，平面度較小，成本低廉，重量較輕，可制造性更好，因此，是一種綜合性能較好的新型均熱板。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種均熱板以及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展以及5G通信技術(shù)的快速應(yīng)用，印刷電路板上的芯片集成度和復(fù)雜度越來越高，芯片的功率和面熱流密度也變得更大。因此，在通信類產(chǎn)品開發(fā)過程中，大功率芯片的熱集中(thermal concentration)問題經(jīng)常成為了產(chǎn)品開發(fā)的瓶頸。

所有的通信設(shè)備供應(yīng)商以及芯片廠商都在花費(fèi)很多的精力和資源來解決大功率芯片，尤其是5G通信技術(shù)芯片的熱集中的散熱(thermal dissipation)問題。當(dāng)前，普遍的解決方法是在需要散熱的大功率元件和散熱器基座(Heatsink Base，或稱外殼(Housing或Frame))之間添加一層均熱板(例如，真空腔均熱板(Vaper Chamber，簡稱VC))，或者在散熱器基座上嵌入高導(dǎo)熱材料(例如，銅塊)以獲得更小的擴(kuò)散熱阻(thermal spreadingresistance)和傳導(dǎo)熱阻(thermal conduction resistance)，從而保證元件上集中的熱量可以沿著平面方向和法向迅速擴(kuò)散和傳導(dǎo)。但是在具體產(chǎn)品的開發(fā)過程中，不同的解決方案也都存在著一些限制條件，例如成本、重量以及制造方法等等。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的是提供一種均熱板、包含該均熱板的散熱結(jié)構(gòu)以及該均熱板的制作方法。

根據(jù)本申請的一個(gè)方面，提出了一種均熱板，包括基板和至少一條傳熱元件，所述基板包括第一主平面和第二主平面，其中，所述基板上包含至少一條不相交的通槽，所述通槽貫通于所述第一主平面與所述第二主平面，每個(gè)通槽內(nèi)均置有相應(yīng)的傳熱元件，所述傳熱元件與所置入的通槽具有多個(gè)接觸點(diǎn)。

可選地，所述通槽的通槽壁接觸所述傳熱元件的接觸面積與所述通槽的全部通槽壁的總面積的比例不小于預(yù)定閾值。

可選地，所述第一主平面和第二主平面平行。

可選地，在垂直于所述第一主平面和/或所述第二主平面的方向，所述傳熱元件接觸于所述通槽壁的接觸高度與所述通槽壁的壁高的比值趨近于1，且在所述第一主平面與所述第二主平面的平行方向，所述傳熱元件接觸于所述通槽壁的接觸長度與所述通槽壁的長度的比值趨近于1。

可選地，已置入對應(yīng)通槽的傳熱元件至少包含一個(gè)與所述基板的第一主平面平齊的面。

可選地，所述傳熱元件均勻分布于所述基板。

可選地，所述均熱板的第一主平面上還包括至少一個(gè)凹陷區(qū)域。

可選地，所述均熱板的第一主平面上還包括至少一個(gè)凸臺，所述凸臺包括頂面與底面，所述凸臺的底面固定于所述第一主平面上，所述凸臺在所述第一主平面上的正交投影面積小于所述第一主平面的面積。

可選地，所述凸臺的材質(zhì)與所述基板的材質(zhì)相同或不同。

可選地，所述凸臺的頂面包含紋路特征。

可選地，所述通槽在所述基板的第一主平面上的正交投影與所述凹陷區(qū)域與所述凸臺在所述基板的第一主平面上的正交投影至少部分不重疊。

可選地，所述均熱板經(jīng)由至少一種表面處理方式被處理。

可選地，所述基板的第二主平面上包含有一個(gè)或多個(gè)用于擴(kuò)大散熱面積的特征。