[發明專利]一種均熱板以及其制作方法

在審

• 申請號: 201910239261.1
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN111750712A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 徐勝;胡雄雄;朱建勤
• 申請（專利權）人: 上海諾基亞貝爾股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 北京啟坤知識產權代理有限公司 11655
• 代理人: 趙晶

1.一種均熱板，包括基板和至少一條傳熱元件，所述基板包括第一主平面和第二主平面，其中，所述基板上包含至少一條不相交的通槽，所述通槽貫通于所述第一主平面與所述第二主平面，每個通槽內均置有相應的傳熱元件，所述傳熱元件與所置入的通槽具有多個接觸點。

2.根據權利要求1所述的均熱板，其中，所述通槽的通槽壁接觸所述傳熱元件的接觸面積與所述通槽的全部通槽壁的總面積的比例不小于預定閾值。

3.根據權利要求1或2所述的均熱板，其中，已置入對應通槽的傳熱元件至少包含一個與所述基板的第一主平面平齊的面。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的均熱板，其中，所述傳熱元件均勻分布于所述基板。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的均熱板，其中，所述均熱板的第一主平面上還包括至少一個凹陷區域。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的均熱板，其中，所述均熱板的第一主平面上還包括至少一個凸臺，所述凸臺包括頂面與底面，所述凸臺的底面固定于所述第一主平面上，所述凸臺在所述第一主平面上的正交投影面積小于所述第一主平面的面積。

7.根據權利要求6所述的均熱板，其中，所述凸臺的頂面包含有紋路特征。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的均熱板，其中，所述通槽在所述基板的第一主平面上的正交投影與所述凹陷區域與所述凸臺在所述基板的第一主平面上的正交投影至少部分不重疊。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的均熱板，其中，所述均熱板經由至少一種表面處理方式被處理。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的方法，其中，所述基板的第二主平面上包含有一個或多個用于擴大散熱面積的特征。

11.一種散熱結構，其中，所述散熱結構包括如權利要求1至10中所述的均熱板、發熱元件、印刷線路板、散熱器、第一熱界面材料以及第二熱界面材料，所述第一熱界面材料的第一平面與所述發熱元件相接觸，所述第一熱界面材料的第二平面與所述均熱板的第一主平面相接觸，所述均熱板的第二主平面與所述第二熱界面材料的第一平面相接觸，所述第二熱界面材料的第二平面與所述散熱器相接觸，所述發熱元件被置于所述印刷線路板上。

12.根據權利要求11所述的散熱結構，其中，所述發熱元件在所述均熱板上的正交投影與所述均熱板上傳熱元件有重疊區域。

13.一種用于權利要求1至10任一項所述的均熱板的制作方法，包括以下步驟：

制作基板，其中，所述基板上包含有至少一條不相交的通槽，所述通槽貫通于所述基板的第一主平面與第二主平面；

對傳熱元件進行預成型，使得所述傳熱元件的形狀與所述基板上的相應的通槽相匹配；

將所述傳熱元件通過壓接、粘接、焊接中的至少任一種方式，將所述傳熱元件置入相應的通槽內，所述傳熱元件與所置入的通槽具有多個接觸點。

14.根據權利要求13所述的制作方法，其中，當將所述傳熱元件通過壓接的方式置入相應通槽內時，該方法還包括以下步驟：

壓接過程中對所述傳熱元件和/或所述基板進行預熱處理。

15.根據權利要求13或14所述的制作方法，其中，將所述傳熱元件通過壓接方式置入相應的通槽內的步驟包括：

對所述傳熱元件進行多次、逐步壓入，直至將所述傳熱元件置入相應通槽內，所述傳熱元件與所置入的通槽具有多個接觸點。