[發(fā)明專利]多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910235963.2 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN109877984A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧建偉;蘇靜洪;張峰;裴忠;李鑫;潘雪明;曹奇峰 | 申請(專利權(quán))人: | 天通日進精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 張抗震 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體晶棒 多段式 截斷裝置 截斷 單段式 截斷機 物料傳送裝置 物料輸送裝置 自身中心軸線 調(diào)心裝置 加工效率 實時同步 走線系統(tǒng) 垂直度 水平度 截段 截取 晶棒 磨圓 取樣 切割 加工 | ||
本發(fā)明公開了一種多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機,包括:基座、物料輸送裝置、單段式截斷裝置、多段式截斷裝置、走線系統(tǒng),其中單段式截斷裝置及多段式截段裝置均可對半導(dǎo)體晶棒實時同步的切割及截取截斷處樣片作業(yè),相比于現(xiàn)有截斷與取樣分開作業(yè)具有操作簡單,加工效率高的優(yōu)點,同時本發(fā)明還具備調(diào)心裝置,能夠調(diào)整位于物料傳送裝置上的半導(dǎo)體晶棒的水平度,從而有效的提升半導(dǎo)體晶棒截斷面與其自身中心軸線之間的垂直度,進而有助于提高晶棒段在后續(xù)磨圓加工中的利用率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶棒截斷機,特別是一種多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機。
背景技術(shù)
線切割技術(shù)是目前世界上比較先進的半導(dǎo)體晶棒截斷機,它的原理是通過高速運行的金剛線往復(fù)摩擦所需加工工件(例如:單晶硅棒、藍(lán)寶石或其它半導(dǎo)體脆硬材料)的加工面進行摩擦,將一根長度較長的半導(dǎo)體晶棒截斷為長度較短的晶棒,從而方便進行下一步的晶棒磨圓。在對半導(dǎo)體晶棒的截斷過程中,金剛線通過導(dǎo)線輪的引導(dǎo),在主線輥上形成一張線網(wǎng),而待加工工件通過工作臺的上升下降實現(xiàn)工件的進給,在壓力泵的作用下,裝配在設(shè)備上的冷卻水自動噴灑裝置將冷卻水噴灑至金剛線和工件的切削部位,由金剛線往復(fù)運動產(chǎn)生切削,以將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時切割為多塊。線切割技術(shù)與傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片及內(nèi)圓切割相比具有效率高、產(chǎn)能高、精度高等優(yōu)點。
但是,目前的半導(dǎo)體晶棒截斷機仍然存在不足,例如,現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶棒截斷機往往截斷功能單一,不能適應(yīng)多種要求的晶棒截斷加工;還有,現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶棒截斷機在工件被加工前,往往缺少對工件的調(diào)水平功能,從而導(dǎo)致在半導(dǎo)體晶棒被截斷后,因為半導(dǎo)體晶棒自身的勻整而導(dǎo)致其兩端的截斷面與半導(dǎo)體晶棒自身的縱向中心軸向之間不夠垂直。并將該誤差傳遞進入至后續(xù)的晶棒磨圓中,從而使得,半導(dǎo)體晶棒的有效利用率被大大的降低。同時,現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶棒截斷機在截斷晶棒和取樣的過程中,當(dāng)需要在一個半導(dǎo)體晶棒截斷處截取多個檢測樣片時,往往需要通過多次切割進行截取,該種截取檢測樣片的方式過程漫長,效率低下。
最后,現(xiàn)有的半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶棒截斷裝置在晶棒段的傳送過程過中往往會出現(xiàn)相鄰晶棒段之間相互磕碰導(dǎo)致晶棒段的截斷面之間出現(xiàn)缺角而降低晶棒段利用率。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種能夠適應(yīng)多種半導(dǎo)體晶棒截斷要求,并且能夠調(diào)節(jié)放置在切割平臺上的半導(dǎo)體晶棒中心軸線水平度、可實現(xiàn)同時截取多片檢測樣片以及準(zhǔn)確快速傳送定位半導(dǎo)體晶棒的多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的詳細(xì)技術(shù)方案為:
一種多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機,其特征在于:包括:
基座;
物料輸送裝置,設(shè)置于基座上用于承載半導(dǎo)體晶棒并驅(qū)動半導(dǎo)體晶棒沿其自身軸線方向移動;
單段式截斷裝置,設(shè)置于物料輸送裝置上方并靠近進料一側(cè),用于單刀切割半導(dǎo)體晶棒及截取半導(dǎo)體晶棒截斷處樣片;
多段式截斷裝置,設(shè)置于物料輸送裝置上方并處于卸料一側(cè)至單段式截斷裝置的縱向區(qū)間內(nèi),用于多刀同步切割半導(dǎo)體晶棒及截取半導(dǎo)體晶棒樣片;
走線系統(tǒng),設(shè)置于基座上,并在單段式截斷裝置及多段式截斷裝置中形成用于切割半導(dǎo)體晶棒的切割段。
本發(fā)明的多段式晶棒截斷裝置,即可通過單段式截斷裝置實現(xiàn)對半導(dǎo)體晶棒的單刀切割,又可通過多段式截段裝置與單段式截斷裝置的協(xié)同工作實現(xiàn)對半導(dǎo)體晶棒的同步多段切割,從而使得本發(fā)明能夠適應(yīng)多種半導(dǎo)體晶棒的截斷要求。
本發(fā)明多段式半導(dǎo)體晶棒截斷機的進一步改進在于,還包括調(diào)心裝置,所述的調(diào)心裝置包括:
兩個測量裝置,其一設(shè)置于單段式截斷裝置上;其二設(shè)置于多段式截斷裝置上,所述兩個測量裝置互相配合測量半導(dǎo)體晶棒軸線水平度;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天通日進精密技術(shù)有限公司,未經(jīng)天通日進精密技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910235963.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





