[發明專利]多段式半導體晶棒截斷機

在審

• 申請號: 201910235963.2
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN109877984A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 盧建偉;蘇靜洪;張峰;裴忠;李鑫;潘雪明;曹奇峰
• 申請（專利權）人: 天通日進精密技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 張抗震

1.一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于：包括：

基座；

物料輸送裝置，設置于基座上用于承載半導體晶棒并驅動半導體晶棒沿其自身軸線方向移動；

單段式截斷裝置，設置于物料輸送裝置上方并靠近進料一側，用于單刀切割半導體晶棒及截取半導體晶棒截斷處樣片；

多段式截斷裝置，設置于物料輸送裝置上方并處于卸料一側至單段式截斷裝置的縱向區間內，用于多刀同步切割半導體晶棒及截取半導體晶棒樣片；

走線系統，設置于基座上，并在單段式截斷裝置及多段式截斷裝置中形成用于切割半導體晶棒的切割段。

2.如權利要求1所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，本發明還包括調心裝置，所述的調心裝置包括：

兩個測量裝置，其一設置于單段式截斷裝置上；其二設置于多段式截斷裝置上，所述兩個測量裝置互相配合測量半導體晶棒軸線水平度；

調心機構，設置于物料輸送裝置中的切割平臺兩端，用于承托切割平臺并調節半導體晶棒于物料輸送裝置上的水平度。

3.如權利要求2所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述調心機構包括：

調心支座，與物料輸送裝置中的切割平臺一端鉸接，使切割平臺可繞調心支座轉動；

調心單元，設置于物料輸送裝置中切割平臺另一端，并以調心支座為轉軸驅轉切割平臺以調整切割平臺上半導體晶棒中心軸線的水平度。

4.如權利要求3所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述調心單元與切割平臺之間還設置有耐磨滑塊，所述耐磨滑塊固定在所述切割平臺下方并與調心塊光滑接觸。

5.如權利要求4所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述調心裝置還包括引導裝置；所述引導裝置包括：

導向柱，固設于基座上，導向柱中設置有一豎向滑槽，所述豎向滑槽面向調心單元設置；

導向塊，與切割平臺固定連接并可隨切割平臺轉動而在豎向滑槽中上下滑動；

所述豎向滑槽的兩側壁抵緊于所述導向塊的側壁上以限制與導向塊連接的切割平臺的水平位移。

6.如權利要求1所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述走線系統包括：

切割線；

多個切線輥組，設置于與之一一對應的多段式截斷裝置單段式截斷裝置上；

切割線收卷裝置，設置與基座上，用于收放繞設于多個切線輥組上的切割線；

所述切割輥組包括多個切線輥，所述切線輥的輪緣上軸向間隔的設置有多條線槽；所述切割線繞設于線槽中相鄰切割線之間形成取樣間隔。

7.如權利要求6所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述多條線槽中相鄰線槽軸向間距相等。

8.如權利要求7所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述多個切線輥可快速更換的安裝在相應的多段式截斷裝置、單段式截斷裝置上。

9.如權利要求8所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，所述走線系統中還包括多個用于限制和引導切割線于本發明中走線的吊線輥。

10.如權利要求1至9中任意一條所述的一種多段式半導體晶棒截斷機，其特征在于，本發明還包括至少一個的張力調節裝置，所述張力調節裝置設置于基座上用于調節切割線所受張力。