[發明專利]熱冷卻系統

在審

• 申請號: 201910232479.4
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN110392514A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 劉保民;愛德華多·埃斯卡米利亞;詹姆士·烏茲
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 宗曉斌

1.一種設備，包括：

至少一個熱源；以及

勻熱板，其中所述勻熱板比所述至少一個熱源大，并且所述勻熱板的一部分與所述至少一個熱源直接接觸，其中，所述勻熱板與所述至少一個熱源直接接觸的所述一部分不包括加固物。

2.根據權利要求1所述的設備，還包括：

至少一個散熱片陣列，被耦合到所述勻熱板。

3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述至少一個散熱片陣列被焊接到所述勻熱板。

4.根據權利要求2所述的設備，還包括：

至少一個空氣增流器。

5.根據權利要求4所述的設備，其中，所述至少一個空氣增流器引導空氣通過所述至少一個散熱片陣列。

6.根據權利要求1所述的設備，還包括：

第一空氣增流器，位于所述至少一個熱源的第一側；以及

第二空氣增流器，位于所述至少一個熱源的相反側。

7.根據權利要求1所述的設備，還包括：

第一空氣增流器，位于所述至少一個熱源的第一側；

第一散熱片陣列，被焊接到所述勻熱板的第一側，其中，來自所述第一空氣增流器的排氣能夠通過所述第一散熱片陣列；

第二空氣增流器，位于所述至少一個熱源的相反側；以及

第二散熱片陣列，被焊接到所述勻熱板的第二側，其中，來自所述第二空氣增流器的排氣能夠通過所述第二散熱片陣列。

8.根據權利要求7所述的設備，還包括：

第一通氣腳，其中，來自所述第一散熱片陣列的熱空氣通過所述第一通氣腳；以及

第二通氣腳，其中，來自所述第二散熱片陣列的熱空氣通過所述第二通氣腳。

9.一種方法，包括：

在勻熱板處接收來自至少一個熱源的熱空氣，其中，所述勻熱板比所述至少一個熱源大，并且所述勻熱板的一部分與所述至少一個熱源直接接觸，其中，所述勻熱板與所述至少一個熱源直接接觸的所述一部分不包括加固物。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述勻熱板被耦合到散熱片陣列。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括：

使得空氣增流器將空氣排出通過所述散熱片陣列。

12.根據權利要求9所述的方法，其中，第一散熱片陣列位于所述勻熱板的第一側，并且第二散熱片陣列位于所述勻熱板相反的第二側，所述方法還包括：

使得位于所述勻熱板的第一側的第一空氣增流器將空氣排出通過所述第一散熱片陣列；以及

使得位于所述勻熱板相反的第二側的第二空氣增流器將空氣排出通過所述第二散熱片陣列。

13.根據權利要求9所述的方法，還包括：

使得位于所述至少一個熱源的第一側的第一空氣增流器將空氣排出通過被焊接到所述勻熱板的第一側的第一散熱片陣列以及第一通風腳；以及

使得位于所述至少一個熱源相反的第二側的第二空氣增流器將空氣排出通過被焊接到所述勻熱板的第二側的第二散熱片陣列以及第二通風腳。

14.一種用于熱冷卻的系統，所述系統包括：

存儲器；

至少一個處理器；

至少一個熱源；以及

勻熱板，其中，所述勻熱板比所述至少一個熱源大，并且所述勻熱板的一部分與所述至少一個熱源直接接觸，其中，所述勻熱板與所述至少一個熱源直接接觸的所述一部分不包括加固物。

15.根據權利要求14所述的系統，還包括：

至少一個散熱片陣列，被耦合到所述勻熱板。